雷达财经 文 | 杨洋 编 | 李亦辉

9 月 10 日，赛微电子（证券代码：300456）公告，公司于 2025 年 9 月 10 日召开的第五届董事会第二十一次会议审议通过了《关于控股股东为全资子公司申请银行并购贷款提供关联担保的议案》。公司全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司拟向北京银行股份有限公司安华路支行申请不超过 26,000.00 万元的并购贷款，贷款期限不超过 10 年，用于置换收购赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司 9.50% 股权的部分并购款。

公司控股股东、实际控制人、董事长杨云春先生拟为此项并购贷款提供连带责任担保，且赛莱克斯国际无需支付担保费用。此次关联担保体现了控股股东对公司的支持，符合公司和全体股东的利益。

天眼查资料显示，赛微电子成立于 2008 年 05 月 15 日，注册资本 73221.3134 万人民币，法定代表人杨云春，注册地址为北京市西城区裕民路 18 号北环中心 A 座 2607 室 ( 德胜园区 ) 。主营业务为 MEMS 芯片的工艺开发及晶圆制造，以及新增的半导体设备业务。

目前，公司董事长为杨云春，董秘为张阿斌，员工人数为 985 人，实际控制人为杨云春。

公司参股公司 22 家，包括运通电子有限公司、北京赛积国际科技有限公司、Silex Properties AB、北京赛莱克斯国际科技有限公司、北京微芯科技有限公司等。

在业绩方面，公司 2024 年至 2025 ( Q2 ) 年营业收入分别为 12.05 亿元、2.64 亿元和 5.70 亿元，同比分别增长 -7.31%、-2.24% 和 3.40%。归母净利润分别为 -1.70 亿元、264.21 万元和 -65.03 万元，归母净利润同比增长分别为 -264.07%、122.66% 和 98.48%。同期，公司资产负债率分别为 23.14%、25.30% 和 26.85%。

在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险 291 条，周边天眼风险 66801 条，历史天眼风险 22 条，预警提醒天眼风险 299 条。

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