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重回“科技牛”!今天就是A股九月最重要的一天
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9 月 11 日,市场全天持续走强,三大指数强势反弹,创业板指和深成指双双再创年内新高。截至收盘,沪指涨 1.65%,深成指涨 3.36%,创业板指涨 5.15%。

板块方面,CPO、PCB、液冷服务器等板块涨幅居前,贵金属、油气、旅游等板块跌幅居前。

个股涨多跌少,全市场超 4200 只个股上涨。沪深两市成交额 2.44 万亿元,较上一个交易日放量 4596 亿。

都知道今天 A 股放量大涨了,也都知道今天科技股再度爆发。

那么本文就先谈点不一样的,如标题所说:

今天,是 A 股在九月最重要的一天。

为什么呢?

先说结论:因为这是大约 10 个交易日的震荡整理后,市场重新站上所有趋势线,是一次主动的 " 方向选择 "。

Wind 数据显示,6 月 23 日以来,全市场单边上行的趋势第一次出现阻滞,是 8 月 27 日。如下图所示的沪指与平均股价,都在这天有明显回调。

"8 · 27" 回调发生后,市场首先三连涨试图快速反弹修复(这在当时显然也很超预期了),但再度冲关失败后,又迎来回调更深的三连跌。

第二波回调中,不少股指被打到了 20 日线,甚至触及 30 日线,这动摇了不少技术派投资者的 " 信仰 "。

然而三大股指中,仍有一个指数维持强势,它就是创业板指。

首先它 " 无视 " 了 "8 · 27" 回调,隔天就继续趋势上行,连创新高;

其次,即便在 9 月以来这波调整最深的时候,它也顽强独守在 10 日线和 5 日线一带。

究其原因,"8 · 27" 后的继续新高,正是得益于它近期被不少人批评的一点——被 " 胜易中天 "(胜宏科技、新易盛、中际旭创、天孚通信)等算力硬件股深度绑定。

而 " 易中天 ",又都是算力硬件方向下—— CPO 板块的龙头股。

偏批评立场的人会说,这是 " 科技股的极致抱团 ",有 " 泡沫风险 "。

而格局更大一些的人,则可能有更进一步的理解,这里供参考:

1)短期涨多了就应该回调,回调在任何牛市行情中都存在;

2)本轮行情首先是 " 慢牛 ",即多数时候,上涨和下跌都有 " 进二退一 " 或 " 进一退二 " 的节奏空间;

3)本轮行情又以 " 科技牛 " 打出的高度为天花板。当市场结束回调,再次由科技股中最强的品种领涨(而非高低切),就是 " 选择 " 了继续走牛。

如我们昨天(本周三)报道,市场昨日缩量企稳," 胜易中天 " 重拾涨势,市场就已隐约达成共识。

今天市场放量上攻,科技股全线爆发,则可理解为," 涨科技就是选择牛市 " 的共识达到更加一致的程度。

当然也有人认为,这只是隔夜甲骨文股价暴涨的短期刺激," 恰好 " 又刺激到了科技板块而已。

但换个角度想,所谓产业趋势,就是实体不断投资,所以才会有各种利好,冷不丁地冒出来。

据报道,甲骨文股价的暴涨,背后直接原因在于该公司最近与 OpenAI 签署的一项大单:两家公司签署一份自 2027 年开始为期约 5 年、总值 3000 亿美元的算力采购合约。这份合约金额不仅远超过 OpenAI 目前的营收,同时也是史上规模最大的云端合约之一。

分析认为,这一大单背后,揭示了一个重要趋势:在美国政府主导的大规模人工智能基础设施投资项目,以及全球科技巨头在大型数据中心建设的推动下,全球对人工智能算力的需求正在持续激增。

这一点在中国市场同样有体现:今年 8 月,中国电信研究院发布的《智算产业发展研究报告(2025)》显示,到 2035 年,人工智能将为中国的 GDP 贡献超过人民币 11 万亿元,大概占 GDP 的 4% 至 5%,可能带动算力的需求是十倍,甚至百倍的增长。

谈到这里,我们再回顾盘面。

今天,工业富联迎来 " 两连板 ",股价创历史新高,最新市值为 1.17 万亿元。A 股成交额排行榜上,以算力为代表的科技股占了大多数。

广发证券表示,持续关注光模块龙头股投资机会。一方面,科技巨头会继续加大算力投入,资本开支指引乐观。另一方面,博通财报进一步强化 ASIC(定制化集成电路)叙事,出于提升训推效率及保持技术独立性考虑,后续海内外科技厂商对于 ASIC 需求将延续大幅增长,算力集群中 " 连接 " 重要性持续提升。

" 达链 "" 谷链 "" 甲骨文链 " 之外,更强调自主可控的元件、半导体等方向同样涨幅突出。

全球半导体行业在 AI、数据中心、智能驾驶等终端需求的带动下持续增长。光大证券指出,2025 年 1-7 月全球半导体销售额达 4050 亿美元,同比增长 20.4%,其中中国大陆市场同比增长 11.1%。WSTS 预计 2025 年全球市场规模将达到 7009 亿美元,同比增长 11.2%,2026 年将进一步增长至 7607 亿美元。与此同时,晶圆产能持续扩张,尤其是 7nm 及以下先进制程的月产能预计将在 2028 年达到 140 万片,CAGR 达 14%。

该机构认为,这一轮由 AI 驱动的半导体产业扩张,不仅带动了晶圆制造需求,也推动了半导体材料市场的快速增长。随着 AI 芯片、AI 服务器等硬件需求的持续上升,半导体产业链整体景气度有望维持高位。

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