证券之星消息，2025 年 9 月 11 日利扬芯片（688135）发布公告称公司于 2025 年 9 月 11 日召开业绩说明会。

具体内容如下：

一、投资者网络文字互动环节问：（1）贵公司销售额不大，利润也不高，一年多来持续亏损，是何原因？下半年经营情况能否改观向好？3 季度能否大幅度盈利？

答：尊敬的投资者，您好。公司营收及利润变化情况可详见公司披露的《2025 年半年度报告》；公司第 3 季度业绩情况可留意公司后续相关公告。感谢您对公司的关注。

问：（2）公司对在未来三年的规划是怎样的？

答：尊敬的投资者，您好。公司将坚定不移地深化 " 一体两翼 " 战略布局，坚持以市场为导向，强化技术创新，共同提升公司在集成电路领域的核心竞争力。感谢您对公司的关注。

问：（3）公司今年有扩展其他业务的打算吗？

答：尊敬的投资者，您好。公司将坚定不移地深化 " 一体两翼 " 战略布局，目前暂无拓展其他业务的计划，感谢您对公司的关注。

问：（4）国芯微的收购计划进度如何？

答：尊敬的投资者，您好。目前相关工作仍在进行中，收购计划没有发生改变，公司将严格按照相关法律法规的规定，根据本次交易进展及时履行内部决策审批程序及后续的信息披露义务，感谢您对公司的关注。

利扬芯片（688135）主营业务：集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。

利扬芯片 2025 年中报显示，公司主营收入 2.84 亿元，同比上升 23.09%；归母净利润 -706.11 万元，同比上升 16.38%；扣非净利润 -675.96 万元，同比上升 15.33%；其中 2025 年第二季度，公司单季度主营收入 1.54 亿元，同比上升 35.29%；单季度归母净利润 52.34 万元，同比上升 105.96%；单季度扣非净利润 72.6 万元，同比上升 107.87%；负债率 56.21%，投资收益 112.33 万元，财务费用 2033.51 万元，毛利率 25.02%。

融资融券数据显示该股近 3 个月融资净流入 6598.71 万，融资余额增加；融券净流入 0.0，融券余额增加。

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