【机构：预计先进封装市场 2030 年有望达约 800 亿美元】财联社 9 月 11 日电，市场调查机构 Yole Group 近日发布研报显示，先进封装已成为推动封装市场扩张的重要力量。2024 年先进封装市场达到 460 亿美元，较 2023 年回暖后同比增长 19%。Yole Group 预计先进封装市场将在 2030 年超过 794 亿美元，2024-2030 年复合年增长率（CAGR）达 9.5%，AI 与高性能计算需求成为复苏周期主要驱动力。分领域来看，通信与基础设施成为增长最快的细分市场，2024 至 2030 年 CAGR 达 14.9%，受益于 AI 加速器、GPU 与 Chiplet 架构等。移动与消费电子虽仍为最大市场，占 2024 年营收约 70%，但增长速度不及通信与基础设施领域。