雷达财经 文 | 冯秀语 编 | 李亦辉

9 月 11 日，德邦科技（688035）发布关于首次公开发行部分限售股上市流通的公告。本次上市流通的限售股为公司首次公开发行限售股，限售期限为自公司股票上市之日起 36 个月。涉及股东数量为 7 名，持有限售股共计 53,422,378 股，占公司股本总数的 37.56%。这些限售股将于 2025 年 9 月 19 日起上市流通。公告还详细列出了限售股股东的持股情况及其承诺，并确认公司不存在控股股东及其关联方占用资金的情况。保荐机构东方证券股份有限公司对本次限售股上市流通的事项无异议。

天眼查资料显示，德邦科技成立于 2003 年 01 月 23 日，注册资本 14224 万人民币，法定代表人解海华，注册地址为山东省烟台市经济技术开发区开封路 3-3 号（C-41 小区）。主营业务为高端电子封装材料研发及产业化。

目前，公司董事长为解海华，董秘为于杰，员工人数为 755 人，实际控制人为解海华、林国成、王建斌、陈田安、陈昕。

公司参股公司 7 家，包括四川德邦新材料有限公司、德邦科技国际有限公司、德邦（昆山）材料有限公司、德邦（苏州）半导体材料有限公司、深圳德邦界面材料有限公司等。

在业绩方面，公司 2024 年至 2025 ( Q2 ) 年营业收入分别为 11.67 亿元、3.16 亿元和 6.90 亿元，同比分别增长 25.19%、55.71% 和 49.02%。归母净利润分别为 9742.91 万元、2714.32 万元和 4557.35 万元，归母净利润同比增长分别为 -5.36%、96.91% 和 35.19%。同期，公司资产负债率分别为 22.20%、22.19% 和 23.00%。

在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险 8 条，周边天眼风险 38 条，历史天眼风险 51 条，预警提醒天眼风险 211 条。

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