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龙芯中科:3C6000和2K3000芯片预计明年能上批量
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【龙芯中科:3C6000 和 2K3000 芯片预计明年能上批量】《科创板日报》12 日讯,龙芯中科 ( 688047.SH ) 发布投资者关系活动记录表,公司在 6 月 26 日发布的 2K3000 已经集成了龙芯 GPU IP 核心 LG200,具有一定的推理能力,已经有不少客户在导入;即将交付流片的 9A1000 是首款 GPGPU 芯片,低成本,图形方面对标 RX550,具有几十 T 的算力;后续还有 9A2000 和 9A3000 的规划。上半年发布的 3C6000 和 2K3000 芯片今年会有不少典型应用场景的应用验证,预计明年能上批量。

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