《科创板日报》9 月 12 日讯（记者 黄修眉） " 未来公司将积极拥抱 AI 技术，特别是在交叉领域的集成创新上，将 AI 技术研究成果应用到公司现有的汽车电子和工业控制芯片产品、信创和信息安全芯片产品上。" 在今日（9 月 12 日）举行的 2025 年半年度业绩说明会上，国芯科技董事、总经理肖佐楠表示。

国芯科技是一家聚焦于国产自主可控嵌入式 CPU 技术研发和产业化应用的芯片设计公司，产品主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。

在今日（9 月 12 日）举行的业绩说明会上，国芯科技董事长郑茳与国芯科技董事、总经理肖佐楠回应了投资者有关 AI 芯片、AI 与量子技术、汽车电子芯片等多方面的问题。

对于 AI 相关业务，国芯科技董事、总经理肖佐楠表示，上半年，国芯科技先后推出了超高性能云安全芯片 CCP917T、抗量子密码芯片 AHC001、抗量子密码卡 CCUPHPQ01、汽车电子安全气囊点火芯片 CCL1800B 等重要新品。目前，这些芯片新品均已向客户送样，客户正进行应用开发工作。

肖佐楠还提到，公司的 AI 业务包含定制 AI 芯片业务和自主 AI 芯片业务。

国芯科技的定制 AI 芯片业务目前在手订单充足，上半年由于受外部因素影响生产周期加长，导致影响交付和收入的形成，截至目前，定制 AI 业务的供应链已改善，正在积极组织相关芯片生产和交付等工作。

国芯科技的自主 AI 芯片业务目前包括 AI MCU 芯片、AI 云安全芯片等，均基于 RISC-V CPU 技术进行研发。

其 AI MCU 芯片 CCR4001S 目前已在家电的主动感知与节能控制、婴儿看护的隐私友好监护、工业检测、光伏拉弧检测以及电机控制等场景落地验证，并与生态伙伴联合推出 AI 传感器模组，帮助客户加速量产导入、降低系统成本、缩短开发周期。

此外，该公司的车载高性能 RISC-V AI MCU 芯片产品 CCFC3009PT 采用 RISC-V 架构 6+6 核设计，内置 NPU 子系统，支持虚拟化技术，集成网络节点硬件路由模块，创新存储器与安全设计，该芯片已完成设计，即将进行流片验证。

在 NPU 领域，国芯科技和香港应科院、龙擎视芯等单位合作，面向端 / 边缘侧应用开展 AI 技术研发，开发了 CNN20、CNN100、CNN200 和 CNN300 系列化 NPU IP 核，其中 CNN20 和 CNN100 已完成设计验证并可以对外授权，CNN200 和 CNN300 正在研发中。

在 AI 与量子技术领域，国芯科技强调推动 AI 与量子技术与现有产品融合。

国芯科技董事长郑茳表示，" 公司的量子安全相关产品已实现对外供货，向国内量子信息安全领域的多家厂商开展产品销售，包括中电信量子、问天量子和合肥硅臻等。"

此外，国芯科技与参股公司信大壹密成功研发抗量子密码芯片 AHC001。目前，公司正在和合作方基于该款抗量子密码芯片积极结合特定领域的信息安全密码保护升级需要，进行产品和方案开发。

其他汽车电子芯片方面，国芯科技董事长郑茳表示，公司的 RAID 存储控制芯片和模组产品已实现实际市场的应用销售。

一方面，该公司自主研发的 CCRD3304 芯片已成功导入移动通信基站、信创服务器等多个项目中；另一方面，某头部视频监控设备厂商成功导入 CCUSR6104 RAID 卡；某国家重大需求项目已经选型公司 CCUSR8116 RAID 卡。

对于目前该公司在汽车电子领域布局的新方向，例如 48V 系统、安全气囊点火芯片等，国芯科技董事、总经理肖佐楠表示，随着新能源汽车智能化进程加快，传统 12V 低压系统已难以满足新一代智能功能的功率需求。

"48V 系统以其更高的功率承载、更优的能效表现和更强的功能安全保障，成为汽车电气架构升级的关键路径。公司以 48V 安全气囊点火芯片 CCL1800B 为基础，搭建的 48V 平台化布局已初步成型，并支撑后续多应用领域扩展。" 肖佐楠称。

国芯科技于 6 月 30 日公告称，面向下一代 48V 电子电气架构研发的汽车电子安全气囊点火芯片新产品 CCL1800B 内部测试成功。

此外，该公司董事长郑茳在业绩会上补充道，公司已成为国内最先同时拥有汽车安全气囊主控芯片、点火芯片和加速度传感器芯片的芯片厂商，基本实现汽车安全气囊芯片组的国产化，将为国内车企在安全气囊供应链安全提供重要支持。

国芯科技 7 月 1 日披露的公告显示，作为国内首颗获得 T Ü V 北德 ISO 26262 ASIL-D 功能安全产品认证的安全气囊点火驱动芯片，CCL1600B 芯片在 2025 年 7 月初中标 4600 万元。

"该芯片已在多家整车厂实现装车应用和批量出货，并有多家客户完成了 DV/PV 实验，公司的 MCU 芯片在安全气囊控制器产品已实现稳定批量应用，在安全气囊控制器单点装车应用中超过 300 万颗"。郑茳表示。

" 此外，广汽集团与国芯科技联合开发的气囊点火芯片正在推进上车应用。" 郑茳称，" 公司与包括国际安全气囊头部企业在内的多家合作伙伴积极推进安全气囊芯片的创新与应用，已取得较为显著的进展。"

今年 4 月 12 日，2025 广汽科技日暨昊铂 HL 上市发布会上，广汽集团发布了由 12 款车规级芯片构成的芯片产品矩阵，并正式发起 " 汽车芯片应用生态共建计划 "。在本次发布的 12 款联合开发芯片中，国芯科技上榜了两颗：安全气囊点火芯片 G-H02 和 PSI5 通讯接口芯片 G-T04。