随着新款旗舰 SoC 按惯例的亮相时间不断临近，联发科下代旗舰 SoC 天玑 9500 也迎来了大量曝光的产品端相关信息，并吸引了众多消费者的关注。继此前天玑 9500 的诸多信息陆续现身后，今天联发科方面宣布将于 9 月 22 日举行天玑旗舰芯片新品发布会，也意味着其即将正式亮相。

此前曝光相关信息显示，天玑 9500 或同样基于台积电 N3P 工艺打造，其 CPU 部分可能是由 1 枚 4.21GHz Travis 超大核 +3 枚 3.5GHz Alto 大核 +4 枚 2.7GHz Gelas 中核组成，GPU 则可能会换用同样是全新微架构的 Mali-G1-Ultra MC12，将提升光追性能、降低功耗。这款主控的 L3 缓存据称会达到 16MB、SLC 则为 10MB，并支持 SME 指令集，以及 4X LPDDR5X 10667Mbps+4-Lane UFS4.1。

有传言称，天玑 9500 所配备的 NPU 将用上全新 IP 硬件，除了 AI 算力对比前代翻倍之外，据称联发科方面还拿出了类似 " 存算一体 " 的能效黑科技架构，并极有可能是智能手机芯片中首个落地这一方案的厂商。此外相关消息源透露，终端厂商搭载天玑 9500 的迭代机型基于更强算力也做了一些基于 AI 的新奇特玩法，比如更精准的一步直达 AI 能力、多模态 AI 交互等，而且影像部分由于更深度的 AI 介入也有着更加出众的表现。

由于早前曾有消息源透露，天玑 9500 还将在底层硬化 vivo V3+ 影像芯片，这也就意味着其极有可能会在 ISP 等影像方面迎来更进一步的提升。但至于联发科这一新款旗舰 SoC 的具体产品详情，则还有待官方后续更进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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