瑞财经 王敏  9 月 16 日，北京君正集成电路股份有限公司（以下简称 " 北京君正 "）向港交所递交招股书，拟在港交所主板上市，国泰君安国际独家保荐。

据悉，北京君正于 2011 年在深交所挂牌上市，截至 9 月 15 日收盘，其总市值约 403 亿元。

招股书显示，北京君正成立于 2005 年，专注于嵌入式 CPU 芯片及解决方案的研发与销售，其核心业务涵盖计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片三大领域，产品广泛应用于汽车电子、工业医疗、消费电子及 AIoT 场景。

汽车行业作为芯片的重要应用场景，对汽车系统存在大量需求。2024 年全球乘用车出货量达 8,930.0 万辆。预计电动车销售增速显著高于传统燃油车，其渗透率预计将从 2024 年的 20.6% 增长到 2029 年的 39.7%。智能汽车销量增长同样迅速，其渗透率预计将从 2024 年的 57.7% 增长到 2029 年的 92.4%。

全球端侧 AI 设备市场在轻量化 AI 算法发展、边缘计算技术进步以及消费电子持续升级的推动下快速扩张。2020 年至 2024 年间，全球端侧 AI 设备出货量从 2,480 万台成长至 3.11 亿台，复合年增长率达 88.1%。展望未来，市场将凭借在消费电子、智能安防系统和可穿戴设备等领域的持续渗透，进一步驱动成长动能，预计到 2029 年全球出货量将达到 13 亿台，2025 年至 2029 年间的复合年增长率将维持 31.0%。