今天，联发科技官方微博宣布，2025 天玑旗舰芯片新品发布会定档 9 月 22 日 14:00，新一代 MediaTek 天玑旗舰芯即将到来。

与此同时，高通也于近日确认 2025 骁龙峰会•中国 将于 9.24-25 到来，届时将发布全新的第五代骁龙 8 至尊版芯片。

就此来看，新一代的天玑 9500 旗舰芯片将抢先高通第五代骁龙 8 至尊版上市。

而随着新品发布时间的接近，关于这一代天玑旗舰芯片也已经出现了大量相关爆料。

据悉，博主 @数码闲聊站 在最近的一份爆料中提到：

天玑 9500，目前摸到的一些规格：

TSMC N3p，1*4.21GHz Travis+3*3.50GHz Alto+4*2.7GHz Gelas，Mali-G1-Ultra MC12 1MHz ±，GPU 全新微架构，提升光追性能 + 降低功耗，L3 16MB，SLC 10MB，支持 SME 指令集，NPU 9.0 预计 100TOPS，支持 4x LPDDR5x 10667Mbps+4-Lane UFS4.1，芯片底层硬化 vivo V3+，这个影像芯应该是蓝机独享的 moment

按照其中的说法，全新的天玑 9500 芯片将基于台积电 N3p 工艺打造。CPU 继续全大核方案，分别是 1*4.21GHz Travis+3*3.50GHz Alto+4*2.7GHz Gelas。

据悉，Travis 和 Alto 是 Arm 新一代 X9 系超大核，支持 SME 指令集，Gelas 是 Arm 新 A7 系大核。

与此同时，GPU 是 Mali-G1-Ultra MC12，频率在 1MHz 左右，采用全新的微架构，光追性能提升，并降低功耗。L3 缓存达 16MB，SLC 10MB，支持 SME 指令集，NPU 9.0 预计 100TOPS，支持 4x LPDDR5x 10667Mbps+4-Lane UFS4.1。

在此之前，同一位博主的爆料中还提到过：

天玑 9500 NPU 用上全新 IP 硬件，AI 算力对比前代直接翻倍，发哥野心不小

据说今年还掏出了类似 " 存算一体 " 的能效黑科技架构，目前看大概率是手机芯片里第一家落地的。

几家终端厂商都在憋大招，今年的迭代新机基于强算力做了一些 AI 新奇特玩法，可以期待下

据悉，存算一体技术是一种将存储与计算深度融合的新型架构。其核心是通过物理设计让存储单元直接参与计算，从而大幅减少数据搬运的能耗和延迟。这也是当前 AI 端侧运行能效优化的重要技术方向之一。

同时，这位博主还表示，" 下一代芯片 AI 算力翻倍，迭代新系统拥有更精准的一步直达 AI 能力，多模态 AI 交互，一句话点外卖，一句话比价，一句话生成文档等等，生成更有活人感。另外天玑 9500 新机的影像都很出众，同样有更深度的 AI 介入 "。

以往的爆料还提到过，天玑 9500 在 Geekbench 6 的理论单核成绩设定在 3900 以上，多核成绩设定在 11000 以上。

结合爆料中的信息来看，即将到来的天玑 9500 将带来较大的产品升级，实际的效果如何令人关注。

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