每日经济新闻 09-17
亨通股份:在锂电铜箔方面,亨通铜箔已具备4.5μm至8μm铜箔全批量供货能力
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每经 AI 快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问一下亨通铜箔和铜冠铜箔在产品线上是不是铜冠铜箔更高端?二家公司在铜箔生产的工艺水平和产品线是不是不相上下?铜冠铜箔能生产的产品亨通铜箔也都能生产?亨通铜箔在建产能年底前是不是能达产,高端产品线为主是不是是公司以后的主导方向?

亨通股份(600226.SH)9 月 17 日在投资者互动平台表示,公司全资子公司亨通精密铜箔科技(德阳)有限公司(以下简称 " 亨通铜箔 ")立足高端铜箔产品的研发、生产与布局。在电子电路铜箔方面,亨通铜箔自主研发的反转铜箔(RTF)、低轮廓铜箔(LP)、高温延伸铜箔(HTE)等高附加值产品已实现量产,加速开发超低轮廓铜箔 HVLP Ⅲ、RTF- Ⅲ、载体铜箔等产品的研发。在锂电铜箔方面,亨通铜箔已具备 4.5 μ m 至 8 μ m 铜箔全批量供货能力,已掌握 3.5 μ m 铜箔的生产技术。具体请关注公司在上海证券交易所网站披露的信息。

(记者 王晓波)

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