国金证券指出，AI-PCB 及算力硬件需求旺盛，英伟达 GB200 及 ASIC 放量推动 AI 服务器及交换机转向 M8 材料，未来有望采用 M9 材料，海外覆铜板扩产缓慢，龙头厂商将受益。英伟达推出 Rubin CPX GPU，带动 PCB 价值量显著提升，单机架 PCB 价值量有望翻倍以上增长。ASIC 芯片用 PCB 技术从高多层向 HDI 演进，价值量持续提升。存储板块受原厂转向高阶产品影响，DDR4/LPDDR4X 进入生命周期末期，推升 DRAM 价格季增 15%-20%。半导体设备景气度稳健向上，中国为最大下游市场，自主可控逻辑加强，设备、材料国产化加速。封测板块景气度回升，先进封装需求旺盛，HBM 产能紧缺。消费电子中，AI 手机单机电感用量增长，MLCC 手机用量及均价提升。OLED 领域看好上游国产化机会，国内厂商加速面板厂导入验证。整体来看，电子行业细分板块如 PCB、半导体、元件等景气度均呈现向上趋势。

信创 ETF（159537）跟踪的是国证信创指数（CN5075），该指数聚焦信息技术创新领域，从市场中选取涉及基础硬件、软件等业务的上市公司证券作为指数样本，行业配置以计算机、电子、通信、机械设备和国防军工为主，旨在反映信息技术创新与自主可控相关上市公司证券的整体表现。

没有股票账户的投资者可关注国泰国证信息技术创新主题 ETF 发起联接 C（020279），国泰国证信息技术创新主题 ETF 发起联接 A（020278）。

注：如提及个股仅供参考，不代表投资建议。指数 / 基金短期涨跌幅及历史表现仅供分析参考，不预示未来表现。市场观点随市场环境变化而变动，不构成任何投资建议或承诺。文中提及指数仅供参考，不构成任何投资建议，也不构成对基金业绩的预测和保证。如需购买相关基金产品，请选择与风险等级相匹配的产品。基金有风险，投资需谨慎。

每日经济新闻