快科技 9 月 18 日消息，在今天的华为全联接大会上，官方公布了昇腾路线图，引来业界围观。

徐直军表示，华为预计 2026 年第一季度推出昇腾 950PR 芯片，四季度推出昇腾 950DT，2027 年四季度推出昇腾 960 芯片，2028 年四季度推出昇腾 970 芯片。

值得一提的是，这次大会上，华为表示将自研 HBM，其中昇腾 950PR 会搭载。

按照华为官方的说法，将打造基于 Ascend 950 全球最强节点 Atlas 950 SuperPoD，该节点拥有 8192 NPU，算力高达 8 EFLOPS FP8，内存带宽高达 16.3 PB/s

训练总吞吐 4.91mn TPS。华为还将打造基于 Ascend 950DT / Ascend 960 的 Atlas 960 SuperPoD，该节点拥有 15488 卡（NPU），算力高达 30 EFLOPS FPB / 60 EFLOPS FP4。

相较于英伟达来说，华为在 AI 算力上更全面，自研芯片、HBM 内存、系统等等，几乎全产业链，也难怪黄仁勋会直言，华为 AI 芯片取代英伟达只是时间问题。