瑞财经 王敏  9 月 18 日，据光源资本消息，江西磐盟半导体科技有限公司（以下简称 " 磐盟半导体 "）宣布完成近亿元 A 轮融资。本轮融资由银河资本领投，擎领资本跟投，光源资本担任独家财务顾问。

据悉，此次融资将主要用于进一步提升核心技术工艺、扩大产能规模。

磐盟半导体成立于 2021 年，由全球前三大半导体晶圆制造厂核心人员领衔，专注于生产半导体级硅片，产品包括研磨片、腐蚀片、抛光片。磐盟的核心技术在长晶、抛光。

据天眼查，磐盟半导体创始人为范桂林，直接持有公司 64.32% 股份，目前担任公司董事长、总经理。