9 月 18 日，A 股 CPO 板块拉升，多只概念股涨停。其中，德克力（688205.SH）、华丰科技（688629.SH）20CM 涨停，烽火通信（600498.SH）、广合科技（001398.SZ）、长飞光纤（601869.SH）、亨通光电（600487.SH）实现 10CM 涨停。

国盛证券研报认为，当前光模块行业正处在前所未有的高速发展期。随着 AI 算力需求爆发式增长，全球数据中心加速升级扩容，800G 光模块已大规模部署，1.6T 光模块也开始进入市场，行业面临的挑战已经从 " 需求在哪里 " 转变为 " 如何按时交付 "。随着行业发展，3.2T 光模块已逐步有企业可实现交付，其中中国企业占据大半。

生态体系已形成

作为一种光电子集成技术，CPO（共封装光学）通过将光模块与 ASIC 芯片直接封装在一起，缩短信号传输距离至 1cm 级别。其核心目标是解决传统光模块在高带宽场景下的功耗、时延和体积问题，尤其适用于 AI 服务器、数据中心等需要高速数据传输的领域。

我国 CPO 产业在政策支持、市场需求和技术突破的多重驱动下，已进入快速发展阶段，形成了从技术研发、产业链协同到商业化应用的完整生态体系。

数据显示，2025 年全球 CPO 市场规模预计达 26 亿美元，中国占据 48% 份额（约 12.5 亿美元），成为全球最大单一市场。预计到 2027 年，中国新建数据中心 CPO 渗透率将超 60%，2033 年全球市场规模有望突破 260 亿美元，年复合增长率达 46%。

CPO 技术从 800G/1.6T 端口起步，2024 年至 2025 年进入商用阶段，2026 年至 2027 年或将迎来规模化增长，主要应用于超大型云服务商的数通短距场景。

其中，AI 算力集群和超大型云数据中心的 " 短距互联 " 是核心落地场景。在 AI 算力集群中，CPO 将光引擎直接与交换机芯片（如英伟达 Spectrum-X、博通 Tomahawk 5）共封装，形成 "CPO 交换机 "，直接连接 GPU；在超大型云数据中心中，采用 "CPO Leaf 交换机 " 和 "CPO Spine 交换机 "，直接与服务器的网卡（NIC）或 GPU 进行光互联，无需额外光模块。

此外，5G-A 基站和 F5G-A 全光网络，作为通信行业的 " 增量场景 "，将在运营商的推动下快速渗透；而超算、边缘 AI、车联网等场景则是 CPO 的 " 长期潜力市场 "，需等待技术（如车规级封装、相干 CPO）和产业生态（如标准制定）成熟后逐步爆发。

3.2T 成为未来方向

目前，根据机构调研，800G、1.6T 光模块技术已逐步成熟，3.2T CPO 预计 2027 年量产，这意味着在未来几年内，CPO 技术将持续向更高带宽、更低功耗的方向演进。

据悉，眼下 3.2T 光模块的 " 全球俱乐部 " 目前不足 10 家。

其中，华工科技是全球首家实现 3.2T 液冷 CPO 光引擎量产的企业，其武汉基地月产能达 20 万只，可满足北美客户 48 小时紧急交付需求。该产品采用硅光集成 + Chiplet 架构，能效≤ 5pJ/bit，支持 500 米单模光纤稳定传输，并通过微软 Azure 亚太区独家供应商认证。2025 年 CIOE 展会期间，华工正源进一步发布第二代 1.6T/3.2T CPO 光引擎，综合性能对标国际最先进水平。

中际旭创与英伟达联合开发 3.2T CPO 原型机，采用硅光 + CPO 方案，功耗较传统可插拔模块降低 30%，计划 2025 年底试产，2027 年量产。公司自研硅光芯片已在 800G/1.6T 模块规模化应用，2025 年自给率达 45%，为 3.2T CPO 量产奠定基础。

新易盛 3.2T CPO 处于预研阶段，已推出基于硅光和薄膜铌酸锂方案的 800G/1.6T 模块，硅光模块良率超 95%，成本较传统方案降低 30% 至 40%。公司计划 2026 年将硅光芯片应用于 3.2T 模块研发。

博通全球交换机芯片市场份额超 70%，通过 CPO 交换机芯片 Tomahawk 5 绑定下游客户，同时向光模块厂商提供 EML 芯片。其 3.2T 解决方案功耗预计 2028 年降至 10pJ/bit 以下。

思科推出 3.2T CPO 交换机，支持 AI 集群低延迟互联，计划 2026 年与英伟达 Blackwell 平台同步量产。公司在数据中心网络架构设计上具有先发优势。