9 月 18 日，在华为全联接大会 2025 上，华为轮值董事长徐直军表示，预计 2026 年第一季度推出昇腾 950PR 芯片，四季度推出昇腾 950DT，2027 年四季度推出昇腾 960 芯片，2028 年四季度推出昇腾 970 芯片。

徐直军称，算力过去是，未来也将继续是，人工智能的关键，更是中国人工智能的关键，昇腾芯片将不断演进，更多芯片还在规划。