芯科集成是一家基于 RISC-V 架构的汽车芯片供应商，总部位于苏州，产品涵盖中高端 MCU 及域控 SoC，广泛应用于车身控制、车载网络、智能座舱及电机控制等领域。其产品以高处理能力、丰富通信资源为特色，高级电机控制模块支持旋变以及多路 FOC，满足车身域，动力域及底盘控制多种需求。

2025 年 9 月 12 日，在第五届全球汽车芯片产业大会上，芯科集成联合创始人、资深技术市场总监王超介绍到，芯科集成构建了芯片、软件、工具与应用四位一体的生态体系，支持多主流调试工具，与合作伙伴共同推进 AUTOSAR 标准适配及功能安全操作系统开发。

其 CX3288 系列 MCU 主频高达 300MHz，性能优于竞品，且 BOM 成本更低；CX3688 系列符合 ASIL-D 标准，面向动力与底盘域应用。公司以自主可控架构、卓越性能及全面安全标准为核心优势，推动 RISC-V 车规芯片的商业化落地。

王超｜芯科集成联合创始人、资深技术市场总监

芯科集成总部位于苏州，目前主要产品为基于 RISC-V 架构的中高端 MCU，未来还将做域控 SoC。芯科集成产品的特色在于具备较强的处理能力以及丰富的通信资源，广泛应用于车身控制、车载网络及智能座舱协处理等领域。此外，我们在电机控制领域深耕多年，从 CX3288 到 CX3688 系列均支持旋变以及多路 FOC，算力强劲，配备多路高级电机控制模块，因此在电机控制及底盘控制方面均有大量应用案例，涵盖动力域主驱动系统及底盘控制中流行的主动悬架等。

芯科集成依托自有创新架构与自研技术，按照现代电子电气架构规范进行设计与生产，致力于实现符合现代 EEA 芯片要求的 " 四高一低 " 特性，即高功能安全、高信息安全、高可靠性、高性能及低成本。

创新架构层面，我们采用了更为开放的 RISC-V 架构，该架构使我们在价格、性能、灵活性及自主可控性方面均具备独特优势。此外，我们的创新架构具备更高的安全性，依托多项专利技术，在原有 CX3288 芯片满足 ASIL-B 功能安全等级的基础上，通过多种专利技术的综合应用，可满足底盘控制等应用场景下 ASIL-C 等更高标准的功能安全与信息安全要求。

图源：演讲嘉宾素材

创新方法上，我们采用了全流程自动化开发平台，通过技术手段最大限度降低开发过程中人为错误与疏漏的影响，显著提升芯片开发成功率。CX3288 实现一次流片成功，即直接完成全掩膜流片，无需进行 MPW 等中间环节，该芯片属于中高端产品序列。

生态建设方面，RISC-V 作为近年来兴起的新兴内核架构，业界对其生态成熟度尚存一定疑虑。为此，我们构建了芯片、软件、工具与应用四位一体的生态体系，为用户提供全方位支持服务。

RISC-V 架构在车规级 MCU 领域具有显著优势。一是开放架构特性有利于实现自主可控；二是具备灵活可定制能力，可针对汽车系统复杂多样的应用场景进行差异化定制开发；三是针对车规场景实施专属优化，可显著提升系统运行效率。四是 RISC-V 架构采用简洁的 Profile 定义与部署机制，该机制提升了软件在不同 RISC-V 控制器间的可移植性。

生态伙伴合作方面，随着各领域对 RISC-V 架构的重视程度不断提升，更多资源与第三方力量正持续投入，为 RISC-V 生态发展提供有力支撑，推动国产 RISC-V 芯片加速实现商业化落地。

我们目前拥有三大产品系列，分别为 CX3288、CX3688 及 CX5798。下图中上排展示的产品基本实现量产。4MB 的 CX3288AF 已可向客户提供样片，CX3288AR 预计将于年底提供样片，双核产品 CX3288AD 亦计划于年底推出。CX5798 系列则主要面向后续高算力 SoC 域控制器市场。

下图是 CX3288AE 框图。CX3288AE 的 Flash 容量为 2MB，RAM 除包含 256K 常规 RAM 外，另有 64K 专供 IP 使用，整体 RAM 容量达 320K。接口配置方面，该芯片最多支持 6 个 CAN 接口、6 个 LIN 接口；若 LIN 接口数量仍无法满足需求，其 12 个 UART 接口均可配置为 LIN 模式。此外，还配备 6 个 SPI 接口和 4 个 LP I2C 接口。

CPU 内核采用 32 位 RISC-V 内核，支持浮点运算，主频为 300MHz，同时可为有算力需求的客户提供 400MHz 主频的型号。安全特性上，所有内部存储器及外扩存储器均支持 ECC 校验，满足车规级安全需求；Security 支持 HSM，符合 EVITA Medium 等标准规范。Others 内置 PMU，采用单电源输入设计，无需额外电源管理芯片或 LDO，且在不同电压条件下无需 Level Shifter，可有效降低系统 BOM 成本。

下图是 CX3288AE 与主要竞品的对比。CX3288AE 采用了先进的车规级制程，当前部分友商或竞品仍采用较为陈旧的工艺，如 90nm 甚至更早的工艺，或尚未成熟的 40nm 工艺。而 CX3288AE 与主流国际厂商采用相同的先进车规工艺。其二，CX3288AE 的主频更高，竞品采用 M7 芯片，虽与 CX3288AE 工艺相同，但其主频仅为 120M，而 CX3288AE 主频可达 300M，实现主频翻倍。

此外，使用 CX3288AE 的 BOM 成本更低，因为其内置 PMU，并配备四条电压轨，可支持 IO 在 2.7~5V 范围内任意选择四种电压。当系统中同时存在 3.3 伏和 5 伏器件时，无需额外配置电源管理芯片、LDO 或 level shifter。用户仅需通过软件灵活配置对应 IO 引脚，将其输出设定在指定范围的四种电压之一即可，从而显著降低 BOM 成本。

另外，CX3288AE 其 IO 占比也相对较高。曾经有客户的系统对 IO 数量需求较大，先前采用两个 100 PIN 的 MCU，，而我们的 176pin 封装产品提供更为充裕的 IO 资源，可替代先前的两颗 100PIN MCU，。

下图中，竞品 D 为欧美一家主流厂商主推的产品。从性能方面来看，在相同工艺条件下，该竞品主频为 120 兆，而 CX32828AE 主频高达 300 兆， 是竞品的 2.5 倍。在体现整数与条件控制能力的 DMIPS 指标上， CX3288AE 总体性能约为竞品的三倍；在反映整数与内存综合性能的 CoreMark 测试中，CX3288AE 约为竞品的 1.69 倍；在体现浮点运算能力的 MWIPS 指标上，CX3288AE 约为竞品的 2.53 倍。

在功耗层面，针对竞品进行不同温度条件及不同外设开启状态的对比测试。在发现当主频与温度条件相同时，CX3288AE 的功耗约为竞品的 60%~70%。当 CX3288AE 运行至 240 兆主频时，其功耗水平与竞品 120 兆主频的功耗相当。

芯片面积上，得益于创新架构，在相同制程与 memory 条件下， CX3288AE 加入更多外设功能后也较竞品晶粒面积有明显降低。。此外，该产品具备较高的外设集成度，BOM 成本较低，因此无论是芯片单体还是系统整体成本均更具优势。

CX3688AG 计划于明年第一季度提供样片，该产品符合 ASIL-D 功能安全等级标准，主要面向动力域与底盘域应用场景。在动力域方面，可应用于主驱控制器、BMS 等；在底盘域方面，适用于底盘控制、高级悬架系统以及辅助驾驶协同控制等领域。CX3688AG 系列采用六核架构设计，既可支持六个内核独立运行，也可灵活配置为锁步核模式运行，其 Flash 容量约为 10 兆。

我们计划推出 AE 与 AG 两大系列产品线，其中 AG 系列采用 6 核架构，AE 系列采用 12 核架构。

关于 MCU 生态系统建设，在开发工具方面，我们支持多个主流调试工具。Debugger 工具可延续使用 JLINK，该类工具同时兼容 ARM 及 RISC-V 架构调试需求。生态合作方面，针对 AUTOSAR 标准支持、功能安全操作系统适配以及信息安全模块安全库开发等关键领域，我们已与专业合作伙伴建立协作机制，可为用户提供全方位技术支持。

芯科集成的 MCU 解决方案专注于车身与底盘域等高性能应用。我们核心优势体现在三个方面。

一是采用自主可控的 RISC-V 内核架构，具备更高的设计灵活性与成本优势。该架构不仅实现了核心技术的自主掌控，还能根据客户需求进行定制化开发，同时有效降低了整体解决方案的成本。

二是具备卓越的性能表现与丰富的外设资源。以 CX3288 系列为例，其主频可达 300 兆；而 CX3688 系列每个内核均可稳定运行于 400 兆以上频率。两个系列的 Flash 资源覆盖了从 512KB 到 20MB，满足各类应用场景的需求。

三是全面满足功能安全与信息安全标准要求。随着国家标准体系的逐步完善，尽管部分条款尚未强制实施，但已有众多客户开始重视信息安全在 MCU 选型中的考量。芯科集成较早布局 RISC-V 架构车规 MCU 研发，并在国内业界率先推出带有 HSM 功能的 MCU 产品。我们诚挚邀请有相关需求的客户与我们开展深入交流与合作。

（以上内容来自芯科集成联合创始人、资深技术市场总监王超于 2025 年 9 月 11 日 -12 日在第五届全球汽车芯片产业大会发表的《芯科集成助力 RISC-V 车规芯片的创新与突破》主题演讲。）