证券之星消息，深科技 ( 000021 ) 09 月 19 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘，您好！HBM 的封装测试费用相比传统内存产品会大幅增加。据外媒报道，中国长鑫存储计划 2025 年内量产 HBM 产品，深科技是唯一的封装测试合作单位。请问董秘，这是否会大幅提升公司的盈利预期？谢谢！

深科技董秘：尊敬的投资者，您好 ! 公司经营业绩受市场需求、产能利用率、成本控制等多重因素影响，具体业务情况以公司公开披露信息为准，公司始终关注行业前沿技术发展。感谢您的关注 !

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