消息称三星电子12层堆叠HBM3E芯片产品通过英伟达测试

钛媒体快报前天

钛媒体 App 9 月 19 日消息，据市场消息，三星电子 12 层堆叠 HBM3E 芯片产品最近通过了英伟达的认证测试。三星在完成该芯片研发约 18 个月后获得了通过。（广角观察）

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