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三星证明实力!与IBM达成Power11芯片代工协议
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快科技 9 月 19 日消息,据媒体报道,IBM 正式发布新一代 Power11 处理器及服务器,在硬件架构与虚拟化软件堆栈等领域实现全面创新。

新处理器确认采用三星增强型 7nm EUV 光刻工艺(7LPP EUV),结合 2.5D ISC 先进封装技术,性能较前代工艺提升 23%,功耗降低 45%。

Power11 延续了模块化设计理念,单芯片最高集成 16 核心(另有 12 核 /8 核配置),核心频率提升至 4.3 GHz(前代为 4.0 GHz),每个核心支持 8 线程以强化多任务处理能力。其可靠性达到 99.9999% 高可用性标准,支持零计划性停机维护,对制造工艺提出严苛考验。

三星通过此次合作证明了其在先进制程领域的实力。为争取更多元化的客户订单,三星正着力提升 7nm 及以下节点(如 4nm/5nm/8nm)的良品率目标至 70%-80% 以上,未来将持续优化 EUV 技术路线。

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