手机中国 09-22
新一轮旗舰手机芯片竞争拉开帷幕 联发科VS高通骁龙
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【CNMO 科技消息】9 月 22 日,联发科(MediaTek)即将于下午 14:00 正式举行 2025 年天玑旗舰芯片新品发布会,备受行业关注的新一代旗舰移动平台——天玑 9500 将正式亮相。此次发布会以 " 天玑领启「芯」震撼 " 为主题,预示着联发科将在高端芯片领域再次发起冲击,与高通即将发布的第五代骁龙 8 至尊版(Snapdragon 8 Elite Gen 5)展开正面竞争。

此次发布会时间点颇具深意。高通计划于 9 月 23 日至 25 日在美国夏威夷举办骁龙技术峰会,发布其最新旗舰平台。联发科选择提前一天发布天玑 9500,或意在抢占市场先机,吸引更多手机厂商和消费者的关注。业内普遍认为,vivo 和 OPPO 旗下的新一代旗舰机型有望首批搭载天玑 9500,延续此前与天玑 9400 的合作模式。

值得注意的是,联发科在预热宣传中强调 "CPU、NPU、GPU 性能全面跃升 ",显示出其在核心性能、图形处理和人工智能三大关键领域的全面升级策略。此外,联发科还透露,其首款基于台积电 2 纳米工艺的旗舰芯片已完成设计定案(Tape out),预计将于 2026 年底量产,标志着其与台积电的深度合作迈入新阶段。

随着天玑 9500 的发布,新一轮旗舰手机芯片的竞争正式拉开帷幕。消费者将有望在 9 月至 10 月体验到搭载新一代旗舰平台的高性能智能手机。

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