我爱音频网周报主要包括产品新闻和行业资讯，旨在通过一篇文章带领大家快速回顾音频市场过去一周内发生的大事小情，每周十分钟即可成为一个了解音频行业的人。
本周内容主要有AirPods Pro 3评测，亲爱的翻译官 Z50S Pro Max拆解报告，英集芯 IP5513、昂瑞微 OM6626获采用，辛米尔、TWS 耳机核心元器件企业、xMEMS 与瑞勤电子合作、炬芯科技获奖、LHDC 标准分级、楼氏动铁、全向声、Nothing 融资、TWS 耳机核心电池企业、AI 同传 APP、TWS 耳机核心芯片企业、炬芯科技赋能全场景 AI 音频应用、三体微电感新品新闻 ~
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作为苹果 AirPods 系列的新一代旗舰产品，AirPods Pro 3 真无线降噪耳机可以说在各方面都呈现出了巨大的优势。在佩戴体验上，新的优化设计，提供了稳定贴合的持久舒适体验；在人机交互方面，触控、语音、头部姿态控制的组合，使之无需掏出手机，即可进行各种功能控制。
音频表现上，声音自然均衡，音场开阔，能够提供出色的听音乐、刷视频、语音通话体验；降噪能力在目前 TWS 耳机市场中绝对属于前列，且支持通透模式、自适应音频、对话感知等功能，用于为不同的使用场景提供智能的个性化降噪体验；新增的运动监测，则在一定程度上方便了用户记录运动数据；还有更精确地查找功能，可以覆盖大部分的家庭空间。
拆解报告：iTour 亲爱的翻译官 Z50S Pro Max 翻译耳机
iTour 亲爱的翻译官 Z50S Pro Max 翻译耳机在外观方面，充电盒设计圆润，轻巧便携。耳机采用了耳夹式设计，夹持力适中，搭配符合人耳结构的机身曲线，拥有着轻盈舒适的佩戴体验。不足之处是耳夹弹性弱，伸展弯曲变形不易恢复。
内部主要配置方面，充电盒搭载了 JYZ 金宇宙 400mAh/3.7V 锂电池，配备有电路保护板负责过充电、过放电、过电流等保护。主板上，采用了 INJOINIC 英集芯 IP5513 电源管理 SoC，集成 MCU、5V 升压转换器、锂电池充电管理、电池电量指示等多功能，负责内置电池的充放电管理和整机控制。
耳机内部内置 JYZ 金宇宙 50mAh/3.7V 锂电池，搭载了 10mm 动圈喇叭和一颗 MEMS 麦克风。主板上采用了 JL 杰理 AD6973D 蓝牙音频 SoC，用于无线连接和音频数据处理；外围射频电路上采用了 Sunlord 顺络电子 SDCL0603Q 系列叠层陶瓷电感。
智能调节充电电流，英集芯 IP5513 电源管理 SoC 获亲爱的翻译官 Z50S Pro Max 翻译耳机采用
iTour 亲爱的翻译官 Z50S Pro Max 翻译耳机充电盒内置 400mAh 锂电池，搭载的 INJOINIC 英集芯 IP5513 电源管理 SoC，可灵活配置最大 500mA 充电电流，实现高效充放电管理。在续航表现上，耳机综合续航长达 30 小时，且耳机充电时间 1 小时，短时间即可补充电量，不用为电量焦虑。
英集芯全称深圳英集芯科技股份有限公司，成立于 2014 年，是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司，主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售。英集芯持续推出高性价比的智能数模混合芯片，提供的电源管理芯片和快充协议芯片广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS 耳机充电仓等产品。
摩米士 Pinpop ² Lite 防丢器方案支持苹果、安卓双系统，采用昂瑞微 OM6626 高性能低功耗 SoC
MOMAX 摩米士 Pinpop ² Lite 防丢器，体积小巧，功能强大，可以实现一键呼叫、精准定位、弹窗遗落提醒等功能。内部搭载 OnMicro 昂瑞微 OM6626 高性能低功耗蓝牙 SoC，芯片集成高性能的射频收发器、ADC 等硬件，支持先进的蓝牙 5.4，为防丢器提供了超低功耗的稳定连接通信。
昂瑞微成立于 2012 年，是一家深耕射频前端和无线通信领域、多元化前瞻布局的复合型芯片设计公司，国家重点专精特新 " 小巨人 " 企业。拥有基于 CMOS、GaAs、SiGe、SOI、GaN 等多种工艺的芯片设计和大规模量产经验，核心产品线涵盖三大类，超四百款芯片：2G/3G/4G/5G 全系列射频前端芯片、无线连接芯片、模拟芯片，主要应用于智能手机、汽车电子、储能、工业、高性能计算、物联网、智能穿戴等领域。
在 TWS 耳机产品中，扬声器、麦克风、电池、各类芯片，以及天线、传感器、电感、电容、电阻、晶振、连接器等诸多配置的紧密协作，共同赋予了 TWS 耳机丰富的功能和安全稳定的运行。因此，TWS 耳机产业链上每一个相关供应商的技术创新，都在持续推动着 TWS 耳机的发展。
此次我爱音频网相继为大家分享的32 家 TWS 耳机核心芯片企业、20 家 TWS 耳机核心电池企业，以及 11 家核心元器件企业，即是为了让大家了解这些支持 TWS 耳机持续发展的背后力量，也是为了促进产业链的发展，让优质的 TWS 耳机企业能够获得更多的关注与支持，从而推动 TWS 耳机市场的持续健康稳定发展。
辛米尔深耕 AI 边缘智能软硬件，2.4G/1.9G 无线音频解决方案性能突出
在音频领域，辛米尔依托端侧架构核心技术，构建从音频模组、开发板到完整内通系统的产品矩阵，凭借高稳定性、低延迟、强抗干扰性以及高传输质量等技术优势，重塑工业协作音频交互体验。
在音频模组方面，辛米尔推出了 SVM1292、SVM1290、SVM1090 三大无线音频传输模组。SVM1292、SVM1290 都是基于 2.4GHz ISM 频段的无线音频传输模组。
xMEMS 与瑞勤电子合作，开发无线耳机 Cypress+Alta-S 一体化扬声器模块
Cypress 全频 MEMS 扬声器开创了以超声波发声的全新方式，相较传统线圈扬声器，提供了更丰富、细腻、低音浑厚、高保真度的声音。低频响度显著提升，满足主动降噪真无线耳机对声压级的严格要求。
xMEMS 与瑞勤电子达成战略合作，开发无线耳机的 Cypress+Alta-S 一体化扬声器模块，将加速整个行业向 MEMS 音频转型，全球消费者有望体验到音质更优异的无线耳机产品。
炬芯科技荣获 "2025 年度创新精神 IC 设计企业奖 "，引领端侧 AI 技术创新
近日，炬芯科技在 "2025 年度硬核芯评选 " 中脱颖而出，荣获 "2025 年度创新精神 IC 设计企业奖 "，以硬核实力再次奠定其在端侧 AI 音频芯片领域的领先地位。从深耕音频技术到引领端侧 AI 芯片创新，炬芯科技始终以自主研发驱动发展，这一奖项不仅是对炬芯科技在 IC 设计领域创新的高度认可，更彰显了公司在人工智能时代低功耗 AIoT 芯片发展方向的前瞻视野与行业领导力。
作为目前市场上领先的蓝牙音频编解码技术，LHDC 标准正式分级为四级架构，从满足日常使用的 LHDC-48K，到高解析的 LHDC-96K、旗舰级 LHDC-192K，再到无损串流的 LHDC-RAW，为市场提供了丰富且灵活的音频解决方案，使终端品牌能够更好地满足不同用户群体的需求，进而提升市场竞争力。
目前，LHDC 标准四级架构已全面开放申请，OEM、开发者与内容提供商可以通过邮箱（service@lhdc.co）联系 LHDC，以获取技术资料与测试方案。
Status Pro X 降噪耳机正式上市，楼氏动铁助力解决核心痛点
降噪耳机已经成为人们日常上班通勤、办公、游戏必备。但开启主动降噪，常常在一定程度上影响音质的完整性，特别是低频容易发闷，这让追求高音质的用户在使用主动降噪功能上总是犹豫。
Status Pro X 真无线降噪耳机新品亮相 IFA 大展，其搭载楼氏动铁技术后，不仅音质出色，降噪效果也优秀。中高端降噪耳机搭载楼氏动铁单元或将成为标配，它有效解决了降噪耳机在降噪过程导致的音频细节缺失问题。
全向拾音技术公司创立后，开始组建跨学科多领域的人才团队，将 100 平仓库打造成盲盒录音棚，用于录音、直播、音乐节目制作、试听、演示以及文化内容创作等。与行业内的录音棚相比，盲盒录音棚的独特之处主要有两点：空间融合、设备国产化。
通过自主研发、反复验证和精心雕琢，开创了全向拾音技术，具有独特优势。全向拾音技术可以突破复杂现场环境限制，拾取全部声场信息，完整捕捉人声和环境音的层次，再通过专属算法高效抑制背景噪音，录制的声音效果更有真实感和清晰度。
Nothing 完成 2 亿美元 C 轮融资，加速迈入消费级 AI 新阶段
英国伦敦，2025 年 9 月 16 日—— 今日，Nothing 宣布完成 2 亿美元 C 轮融资，本轮融资估值为 13 亿美元。这一里程碑标志着 Nothing 正式开启新阶段——从过去十年中唯一规模化的独立智能手机公司，迈向旨在打造一个 AI 原生平台，让软硬件融合为一体的智能系统。
TWS 耳机之所以能迅速取代有线耳机成为市场主流，无线通讯和内置电池是其最根本的两大应用优势。其中，电池单元作为供能核心，不仅决定了产品的续航时间，还直接影响着产品的使用寿命和使用安全性。并且由于 TWS 耳机采用独特的充电盒搭配两只独立耳机的设计，需要搭载三部分电池单元，这使得对电池的要求更为严苛。
目前 TWS 耳机市场中的电池企业数量依然众多，且涵盖了软包、钢壳、软包扣式等多种类型的电池产品，能够供终端品牌根据自身产品定位和需求自由选择。同时，随着技术的不断发展，TWS 耳机电池正朝着体积更小、密度更高、一致性更好、安全性更高的方向发展，搭配快充技术，有效解决用户的续航焦虑问题、安全问题，为 TWS 耳机的持续发展提供了有力支持。
从 AI 同传 APP 到会议录音 APP，以软件打破音频行业同质化难题
Nebulabuds AI 同传 APP、NebulaRec 专业会议翻译录音 APP，将 AI 功能快速融入产品中，显著提升了产品的附加值和竞争力，成为软件定义硬件，创造商业新增长点的成功范例之一。
随着 AI 技术的不断发展，将有更多利用 AI 解决用户细分场景痛点的新软件产品涌现，为硬件产品发展注入新的活动。
作为手机新的 " 黄金搭档 "，TWS 耳机已逐渐取代了传统有线耳机，成为了主流。并且根据使用场景的不同，TWS 耳机还细分出了入耳式、半入耳式、开放式等形态。因此，许多用户会根据自身需求配备 1-3 副不同类型的 TWS 耳机。此外，TWS 耳机的换机周期相对较短，且产品价格较为亲民，这些因素共同作用下，其产品销量目前还远未达到饱和状态，市场潜力依然巨大。
通过此篇汇总的全球产业链 TWS 耳机核心芯片企业也可以发现，尽管目前已有不少厂商在 TWS 耳机爆发阶段的竞争中落幕，但仍有几十家厂商在同台竞技，并通过不断创新，提升用户体验，进而增强自身产品的竞争力。另一方面，方案的高度集成化已成为行业发展的显著趋势，充电盒、耳机的单芯片主控方案正逐渐成为主流，加之 AI 技术的催化，谁能在下一阶段的竞争中保持优势，让我们拭目以待。
倒计时 3 天｜xMEMS 深圳站活动现场体验 AI 眼镜、头戴耳机、TWS 耳机新方案
目前，与 xMEMS Live - Asia 2025 技术研讨会相关的核心亮点与活动议程都已经公布，重点展示 Sycamore 近场扬声器与 µ Cooling 芯片风扇技术，另外还有包括带主动散热的 AI 智能眼镜方案、支持主动湿度控制的新一代耳机架构、搭载 Sycamore 的智能手表、采用全频段 Cypress 扬声器的 TWS 耳机等产品，有望给 AI 眼镜、头戴式耳机等行业带来跨越式的进步，值得关注。
参会者能够在现场与 xMEMS 技术专家深入交流，共同探讨 MEMS 技术未来的创新应用方向。
随着 AIoT 设备的加速普及，万物互联的智能世界将催生海量、碎片化且对实时性、隐私性与功耗要求极高的端侧 AI 应用。炬芯科技将不断铸就全球视野专业音频芯片品牌，凭借深厚的音频技术、先进的无线通信技术以及创新的端侧 AI 技术融合，对未来趋势进行深刻洞察，打造出高度集成、高能效比以及安全可靠的端侧 AI 音频芯片平台，精准契合这一时代需求，构建一个真正实现全场景 AI 音频的未来。
消费电子藏千亿电感市场，三体微潜力 " 黑马 " 将秀出四大电感新品
近日突然在官微放出重磅消息，宣布将在 2025 年亚洲 AI 音频大会推出四大创新电感新品，包括全球首发电感排—— " 质子 " 一号、全球首发高感超低阻抗升压电感、1006 尺寸磁屏蔽精密绕线电感、国内首创磁屏蔽 NFC 精密绕线电感等。
2025 亚洲 AI 音频大会，始创于 2017 年，前身为中国蓝牙耳机大会，目前已经连续举办 8 年 14 届，累计参会人员突破 50000 人，成为了行业现象级大会。
2025 亚洲 AI 音频大会以论坛研讨形式为主，仅保留少量针对性展位，大会将聚焦行业热点产品、技术、应用进行更精准的关键信息共享，促进行业伙伴们进行快速、直接的合作与交流。
韶音科技创立于 2004 年，是一家在硬科技领域做技术驱动创新（基础技术突破驱动）和原创式科技创新，有自主定价权的，中高端自主品牌和全球市场营销的企业。
韶音拥有研发、设计、生产、营销全价值链路，入选国家级高新技术企业，国家制造业单项冠军示范企业，并荣获第 22 届 " 中国发明专利金奖 "、" 中国外观设计银奖 " 等殊荣。
韶音掌握了位于全球前列的骨传导核心技术并将其商业转化，"Shokz 韶音 " 现已成为全球知名的运动耳机品牌；此外，在医疗领域，" 韶音听力 " 系列助听产品已问世。
以上就是本周的全部内容了，让我们下期再见 ~
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