快科技 9 月 22 日消息，不止内存，手机处理器也要大涨价，最高狂涨 50%。

据报道，苹果 iPhone 17 系列近日正式发售，A19 芯片采用的是台积电最新 3nm N3P 制程，下一代 A20 将进入 2nm 时代。而 Android 阵营的联发科、高通等 CPU 的 3nm 制程也进入尾声。

业界传出，末代 3nm 制程 CPU 价格比前代上涨约 20%，明年 2nm 制程将再涨 50%，加上内存、硬盘等供不应求， 半导体通胀正在发酵中。

联发科、高通将在本周先后发表最新的旗舰芯片天玑 9500 以及骁龙 8 Elite Gen 5，目前传出 2 款芯片与 A19 芯片相同，均采用台积电最新 N3P 制程，效能及功耗都有提升，不过售价也比前代高出不少。

供应链指出，这一代高通以及联发科的处理器虽是末代 3nm 旗舰芯片，但采用台积电最新制程，报价有 16 至 24% 间的涨幅。

明年手机芯片将进入 2nm 时代，不过目前业内已经传出，台积电先进制程的资本支出庞大，但良率已率先达标，因此暂无打折及议价策略，相比 3nm 制程涨幅最少为 50%，初期将以 AI、高效运算芯片产品为主，但明年底手机芯片陆续量产，供应链推估，旗舰芯片的单价可能上看 280 美元。

受到 AI 数据中心推升的内存、硬盘强劲需求，近期三星、海力士、美光、WD、Sandisk 等大厂，消费、企业端各类产品售价已酝酿调涨，交期也从单月转为半年以上。

产业专家指出，旗舰芯片的预期涨幅惊人，但还需比较效能、能耗比的提升幅度，若有颠覆性的表现，相信多数消费者还是会买单。

反之，消费者的换机周期将会拉长，届时旗舰手机的出货量可能会下调，并转向性价比更高的产品。