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联发科天玑9500芯片发布 台积电3nm打造 性能提升32%
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【CNMO 科技消息】9 月 22 日下午,联发科正式发布新一代旗舰移动平台天玑 9500。

天玑 9500 采用台积电第三代 3nm 制程(N3P 工艺),集成超过 300 亿个晶体管,搭载 Arm 全新架构,首次推出 " 第三代全大核 "CPU 设计,由 1 颗主频高达 4.21GHz 的 C1-Ultra 超大核、3 颗 3.5GHz 的 C1-Premium 大核及 4 颗 2.7GHz 的 C1-Pro 能效核组成,配备 16MB 三级缓存和 10MB 系统缓存,显著提升数据处理效率。

性能方面,天玑 9500 在实验室环境下实现单核跑分 4007,较前代提升 32%;多核跑分达 11217,提升 17%。得益于先进的制程与架构优化,其在峰值性能下超大核功耗降低 55%,多核整体功耗下降 37%,实现强劲性能与出色能效的平衡。

GPU 方面,天玑 9500 集成最新的 G1-Ultra MC12 图形处理器,引入 GPU Dynamic Cache 架构,图形性能提升 33%,功耗降低 42%。在 144Hz 高帧率游戏场景中,可实现全程满帧稳定运行,配合 " 天玑星速引擎倍帧技术 3.0",兼顾高帧率与低功耗表现,光线追踪渲染性能也实现翻倍提升。

天玑 9500 还首发支持 4 通道 UFS 4.1 闪存标准,AI 性能同样大幅升级,搭载双 NPU 架构与 " 生成式 AI 引擎 2.0",支持端侧运行大模型,实现文生图、文生文、4K 超分等高阶 AI 功能,响应速度更快且保障用户隐私。联发科同步推出第二代天玑调度引擎,涵盖超级内存压缩、一致性引擎、算力调度与动画流畅等多项技术,优化系统底层资源调度,确保应用启动、触控响应与动画切换的流畅体验。

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