上海证券有限责任公司刘阳东 , 梁瑞 , 颜枫 , 李心语近期对芯碁微装进行研究并发布了研究报告《芯碁微装首次覆盖报告：从 PCB 大贝塔看芯碁微装的投资价值》，首次覆盖芯碁微装给予买入评级。

芯碁微装 ( 688630 )

投资摘要

芯碁微装：国产直写光刻设备龙头，PCB 贡献主要收入

公司作为国产微纳直写光刻装备领军企业，专注于高精度直接成像设备与直写光刻系统的研发制造，公司设备下游应用领域主要是 PCB 及泛半导体产业。公司 2024 年营收为 9.54 亿元，同比 +15%，2020-2024 年 CAGR 为 32%。2024 年归母净利润为 1.61 亿元，同比 -10%，2020-2024 年 CAGR 为 23%。分产品看，PCB 贡献公司主要营收，2024 年营收占比达到 82%；分区域，中国大陆地区销售占比 80%。

PCB 下游受 AI 驱动需求旺盛，带动 PCB 设备需求提升及结构优化

公司主要产品 PCB 直接成像设备，主要应用于 PCB 制造过程中的线路层及阻焊层曝光环节，是 PCB 制造中的关键设备之一。伴随 AI 技术与汽车智能化的持续加速，2024 年全球 PCB 行业市场需求稳步增长，细分领域中服务器 PCB 需求高增，预计带动上游设备需求的增长。同时，AI 服务器硬件升级推动高端 PCB 需求激增，在层数、材料、加工精度等方面有更高的要求，PCB 总体价值量提升，从而促进对中高端 PCB 设备需求提升。公司 2024 年持续推进 PCB 设备向高阶产品渗透，聚焦 HDI 板、类载板、IC 载板等高端市场，持续深化与国际头部厂商鹏鼎控股、沪电股份、胜宏科技、景旺电子、生益电子、定颖电子、沪电股份、深南电路、红板公司等客户的合作，同时顺利切入京东方供应链体系。

直写光刻在泛半导体领域应用持续拓展，公司实现多维突破

近年来直写光刻技术应用领域开始不断向 IC 封装、FPD 制造等领域扩展。公司在泛半导体包括 IC 载板、先进封装、掩膜版制版、功率半导体、新型显示等多领域实现突破。先进封装，公司 WLP 晶圆级封装设备在再布线、智能纠偏等核心环节持续优化，通过数字掩模技术与高良品率工艺，全面满足高算力芯片的制程需求。此外，公司持续引领 IC 载板国产替代进程；满足 90nm 节点量产需求的制版设备在客户端进展顺利；超薄引线框架产品凭借高精度与灵活性优势，已成功导入立德半导体、龙腾电子等核心客户供应链。

投资建议

公司专注于微纳直接成像设备及直写光刻设备领域，围绕自身技术优势，结合行业发展趋势，持续进行产品研发创新，已成为国产高端装备供应商，带动业绩增长。我们预计 2025-2027 年公司实现归母净利润 3.14 亿元（yoy+95.6%）、5.03 亿元（yoy+60.0%）、6.37 亿元（yoy+26.7%），对应 EPS 分别为 2.39 元、3.82 元、4.84 元，当前股价对应 PE 估值 65 倍、41 倍、32 倍，首次覆盖给予 " 买入 " 评级。

风险提示

技术更新风险、关键技术人才流失风险、市场竞争加剧风险、汇率波动风险、行业周期波动风险、宏观环境风险等。

证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，东北证券李玖研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值为 54.6%，其预测 2025 年度归属净利润为盈利 3 亿，根据现价换算的预测 PE 为 66.3。

最新盈利预测明细如下：

该股最近 90 天内共有 11 家机构给出评级，买入评级 8 家，增持评级 3 家；过去 90 天内机构目标均价为 81.34。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由 AI 算法生成（网信算备 310104345710301240019 号），不构成投资建议。