快科技 9 月 22 日消息，作为全球最大且工艺最先进的晶圆代工厂，台积电在 AI 时代依然是香饽饽，3nm、2nm 工艺被各大公司抢着要。

今年苹果、高通、联发科的旗舰移动芯片使用的还是第三代 3nm 工艺 N3P，价格涨了 20% 左右，明年台积电则会量产 2nm 工艺，首发的还是苹果。

苹果这十多年来一直是台积电最大客户，几乎每次都是首发新工艺，2025 年给台积电贡献了 25-27% 的营收，明年也会贡献 22-25% 的营收，坐稳第一。

NVIDIA 这两年来凭借 AI 芯片暴涨，对先进工艺的需求也水涨船高，今年给台积电贡献 11% 的营收，是第二大客户，明年预计贡献 11% 的营收，比例变化不大。

但他们的位置有可能被博通取代，博通今年贡献 7% 的营收，跟 AMD 持平，但 2026 年贡献 11-15% 的营收，有望成为台积电第二大客户。

原因就在于博通这两年接下了不少 ASIC 定制化 AI 芯片的大单，尤其是前不久传出获得 OpenAI 的 200 亿美元大单，对先进工艺的需求急速提升。

联发科今年是第三大客户，贡献 9% 的营收，明年预计贡献 9-10% 的营收，位列第四。

高通 8% 的营收占比会维持到明年，排名当然也下降一位。

AMD 贡献 7% 的营收，明年也是 7% 左右，而 Intel 贡献 6% 的营收，明年则会提升到 7%。