瑞财经 刘治颖  9 月 20 日，杭州必博半导体有限公司（以下简称：必博半导体）正式宣布完成数亿元人民币 A 轮融资，并在沪成功举办融资签约仪式。

本轮融资获得了全球科技赛道资深投资人、欧美中投资促进会主席张家豪领投，前沿创投等多家知名机构及产业投资人的共同加持。

本轮融资将重点支持公司在卫星互联网、低空经济、工业物联、车联网及 AI 驱动的消费电子领域的战略布局。

必博半导体成立于 2021 年 3 月，法定代表人为张桢睿，注册资本为 1718.41 万元，经营范围包含：子产品销售；计算机软硬件及辅助设备零售；计算机软硬件及辅助设备批发等。 

必博半导体凭借国内首创的 4G+5G RedCap+ 卫星三模融合芯片 U560，成为中国极少数实现空天地海全域覆盖的芯片企业

必博半导体 CEO 李俊强博士毕业于清华大学电子工程系，获通信与信息系统博士学位，拥有 23 年无线通信产业经验，曾任职于韩国三星、美国博通、高通、联发科，并曾担任展讯通信行业首席技术专家、资深研发副总等职。