近期，市场资金不断向半导体产业链的上游集中。

其中，半导体设备板块的表现尤其亮眼，政策与资本也都在往这堆里扎。

截至目前，成分股长川科技 20% 涨停，华峰测控涨超 5%，金海通、京仪装备涨超 2%。

消息面上，长川科技昨晚披露的业绩预告显示，预计前三季度归属上市公司股东的净利润 8.27 亿元 -8.77 亿元，同比增长 131.39%-145.38%；预计第三季度净利润 4 亿元 -4.5 亿元，同比增长 180.67%-215.75%。

公司在公告中表示，业绩增长主要由于半导体行业需求增长，公司订单充裕，销售收入大幅增加。

500 亿龙头 "20CM" 涨停

今日，半导体测试设备龙头股长川科技迎来了 "20CM" 涨停，且股价创历史新高，最新总市值 506.1 亿元。

9 月 22 日晚间，长川科技发布了 2025 年前三季度业绩预告。

前三季度，长川科技预计归属于上市公司股东的净利润 8.27 亿元 -8.77 亿元，较上年同期增长 131.39%-145.38％；扣除非经常性损益后的净利润 7.51 亿元 -8.01 亿元，同比增长 118.03%-132.54%。

其中，第三季度预计归属于上市公司股东的净利润 4 亿元 -4.5 亿元，同比增长 180.67%-215.75%；扣除非经常性损益后的净利润 3.94 亿元 -4.44 亿元，同比增长 189.61%-226.37%。

对于业绩增长的原因，长川科技在公告中表示主要有两大原因：

一是，报告期内，半导体行业市场需求持续增长，公司客户需求旺盛，产品订单充裕，销售收入同比大幅增长，使得利润同比大幅上升。

二是，预计报告期非经损益约为 600 万元，主要是报告期内获得的政府补助的影响。

公开资料显示，长川科技主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售，是一家致力于提升我国集成电路专用测试设备技术水平、积极推动集成电路装备业升级的国家高新技术企业和软件企业，公司主要销售产品为测试机、分选机、自动化设备及 AOI 光学检测设备等。

板块迎密集催化

近段时间，半导体设备板块迎来多重利好催化。

在 2025 全联接大会上，华为公布了未来三年昇腾芯片详细路线图，计划在 2026 年一季度推出昇腾 950PR 芯片，2026 年四季度推出昇腾 950DT，2027 年 -2028 年各推出一款升级版芯片，国产 AI 芯片发展进程持续加速。

此外，板块上周末再传重磅消息，摩尔线程科创板 IPO 将于本周（9 月 26 日）上会。

作为国产 GPU 龙头，摩尔线程以自主研发的全功能 GPU 为核心，致力于为 AI、数字孪生、科学计算等高性能计算领域提供计算加速平台，填补了国内 GPU 领域的多项空白，在国内 GPU 领域处于领先地位。

SEMI 发布的《全球半导体设备市场报告》显示，今年第二季度全球半导体设备出货金额达到了 330.7 亿美元，同比增长 24%。受先进逻辑制程、HBM 相关 DRAM 应用以及亚洲地区出货量增加的推动，第二季度销售额环比增长 3%。

从区域市场表现来看，第二季度中国大陆半导体设备销售额为 113.6 亿美元，尽管同比小幅下滑 2%，但环比增长 11%，以约 34.4% 的市场份额持续稳居全球第一大半导体设备市场。

这也是中国大陆半导体设备份额占比首次超过三分之一。这一庞大的市场体量，为国产半导体设备企业带来了广阔的发展空间。

中信证券认为，长期看，半导体设备国产化方向明确：一方面，国内晶圆厂在全球市占率从目前的约 10%（Trendforce 数据）若提升到自给自足情形下 30%（中国半导体市场约占全球 30%，SEMI 数据），有 3 倍扩产空间；

另一方面，设备国产化率从当前约 20%（根据中国招标网数据测算）若提升至未来 60%～100%（分别考虑替代美国设备对应的约 40% 份额，以及全国产化情形），有 3-5 倍空间，发展趋势明确。短期来看， 2025 年国内半导体晶圆厂投资表现相对平淡，但国内头部存储厂商新一期项目有望启动，且先进逻辑厂商加大扩产力度，半导体设备有望进入新一轮快速增长期。