三年营收逾 141 亿元。

作者 |  ZeR0

编辑 |  漠影

芯东西 9 月 23 日报道，9 月 15 日，北京 CPU 龙头企业、计算 + 存储 + 模拟芯片提供商北京君正正式递表港交所。

北京君正成立于 2005 年 7 月，从 2005 年开始涉足 CPU 设计，2020 年收购北京矽成全部股权，获得存储及模拟产品线，并成功进入汽车、工业医疗市场。

以 2024 年收入计，北京君正在多个市场占据领先地位：

利基型 DRAM：排名全球第六、国内第一，并在全球车规级利基型 DRAM 供应商中排名第四；

SRAM：排名全球第二、国内第一，并在全球车规级 SRAM 供应商中排名第一；

NOR Flash：排名全球第七、国内第三，并在全球车规级 NOR Flash 供应商中排名第四；

IP Cam SoC：排名全球第三，并在全球电池类 IP-Cam SoC 供应商中排名第一。

其芯片已广泛应用于扫地机器人、工业机器人、服务机器人、快递机器人等领域。

2025 年，采用北京君正芯片的首款 AI 眼镜上市。

北京君正自 2011 年 5 月在 A 股深交所创业板上市。截至 9 月 23 日收盘，北京君正最新总市值为406 亿元。

01.

三年营收逾 141 亿元，

营收、利润逐年下滑  

2022 年、2023 年、2024 年、2025 年 1-6 月，北京君正的收入分别为 54.12 亿元、45.31 亿元、42.13 亿元、22.49 亿元，年内利润分别为 7.79 亿元、5.16 亿元、3.64 亿元、2.02 亿元，研发费用分别为 6.42 亿元、7.08 亿元、6.81 亿元、3.48 亿元。

▲ 2022 年至 2025 年 1-6 月，北京君正的营收、年内利润、研发支出变化（芯东西制图）

同期，其毛利率分别为 33.4%、35.5%、35.0%、34.2%。

近三年半，存储芯片为北京君正贡献了超过 6 成的收入。

2025 年上半年，北京君正的计算芯片、存储芯片、模拟芯片的销量分别达到 0.55 亿颗、2.86 亿颗、1.19 亿颗。

该公司综合财务状况表概要如下：

现金流如下：

02.

产品线覆盖计算、存储、模拟芯片，

研发人员占比约为 64%

北京君正提供芯片、硬件、软件、工具链及算法的一体化全系统解决方案。

其产品组合涵盖三大产品线：计算芯片（以 Ingenic 为品牌）、存储芯片（以 ISSI 为品牌）、模拟芯片（以 Lumissil 为品牌）。

北京君正已开发高性能低功耗计算芯片，以应用于 AIoT 及智能安防；高品质高可靠性存储芯片，以主要应用于汽车电子及工业医疗；多品类高规格模拟芯片，包括 LED 驱动芯片及 Combo 芯片，以应用于汽车电子、工业及智能家电。

其计算芯片产品线包括一系列基于自研核心计算单元的高性能低功耗 SoC，例如 CPU、VPU、NPU、ISP 及 AI-ISP。该等产品线涵盖三个子产品线：智能视觉 SoC、嵌入式 MPU、AI-MCU。

▲北京君正主要智能视觉 SoC 产品

主流指 AI 计算性能为 0.5~2TOPS（INT8）的智能视觉 SoC；入门级指算力不到 0.5T 的产品；低功耗指运行功耗低于 400mW 的智能视觉 SoC。

▲北京君正主要嵌入式 MPU 产品

北京君正亦正在采用RISC-V作为其计算芯片的主要架构，充分利用其开放性及灵活性，以进一步加强技术竞争力。

其存储芯片产品线包括 DRAM、SRAM、NOR Flash 及 NAND Flash，旨在满足汽车电子及工业医疗领域的严苛需求。

▲北京君正主要 DRAM 产品

▲北京君正主要 SRAM 产品

▲北京君正 NOR Flash 产品的主要规格

▲北京君正 2D NAND Flash 和 3D（管理型）NAND Flash 产品的主要规格

北京君正为汽车电子、工业及智能家电设计多品类高规格模拟芯片，应用于照明、触控、声控、电源与控制应用领域，亦提供多功能 Combo 芯片，将 MCU、LED 驱动器、电源管理及通信接口（如 CAN 或 LIN）集成到单一芯片。

其研发聚焦于产品核心 IP 自主开发，同时策略性地整合成熟授权 IP，增强技术能力并优化产品性能。

截至 2025 年 6 月 30 日，北京君正有 760 名研发人员，占总员工数的比例为 64.1%；拥有 792 项专利、86 项注册商标、180 项著作权及 12 项域名。

03.

前五大客户收入占比超过 50%

北京君正的产品销往亚洲、美洲、欧洲超过 50 个国家和地区的下游客户。

2022 年、2023 年、2024 年、2025 年 1-6 月，其向五大客户的销售额分别占总销售额的 50.6%、54.5%、51.9%、51.1%。

同期，北京君正向五大供应商的采购额分别占总采购额的 65.1%、58.3%、47.8%、51.0%。

其五大客户及五大供应商之间无任何重叠。

截至 2025 年 6 月 30 日，北京君正与 18 家优质晶圆厂合作伙伴以及 32 家封测代工合作伙伴保持紧密合作，开展芯片封装与测试业务。

04.

" 中国芯片首富 " 是非执行董事

北京君正的两大股东刘强及北京君正的非执行董事李杰已订立一致行动协议。

刘强自北京君正成立以来一直担任北京君正的董事、董事长兼总经理，在 2025 年 9 月 11 日调任为执行董事，本科毕业于清华大学焊接工艺与设备专业，博士毕业于中科院计算所计算机系统与架构专业。

李杰本科毕业于清华大学计算机科学与计算机软件专业，硕士毕业于中科院计算所计算机工程专业，曾担任北京华如科技的董事兼董事长。

北京君正的主要附属公司包括合肥君正、北京矽成、美国 ISSI、络明芯厦门等。

其董事会由 12 名董事组成，包括同样毕业于清华大学的 " 中国芯片首富 "、豪威集团创始人虞仁荣。

2024 年，北京君正董事及监事酬金如下：

05.

结语：全方位强化 AI 技术与产品布局，

深化车规芯片产品升级与矩阵拓展

北京君正旨在优化所有产品线的 AI 应用产品组合，计划：

（1）升级迭代计算芯片，以期应用于 AIoT 及智能安防；

（2）推出更大容量、更高带宽的存储芯片，以应用于智能驾驶、智能座舱和 AIoT 场景；

（3）开发 eMMC 和 UFS 产品，以全面满足智能驾驶和座舱应用的需求；

（4）推进 3D DRAM 等新型存储芯片，以为端侧 AI 提供更高带宽和容量；

（5）专注于车规级 LED 驱动器和 Combo 芯片，推动其在汽车电子、工业及智能家电的应用。

其目标包括优化 RISC-V CPU 架构、低位量化和大模型轻量化技术，并推进下一代 RISC-V CPU、NPU、VPU 和 ISP 的设计；进一步扩展和迭代智能视觉 SoC、嵌入式 MPU 和 AI-MCU 产品组合，同时探索 AIoT、智能安全和机器人等新兴领域。

此外，北京君正旨在升级车规级存储芯片，在新兴 DRAM 产品采用先进工艺制程；计划拓展产品矩阵，从 DDR3/DDR4/LPDDR4 到 LPDDR5；同时计划投入开发 3D DRAM 技术，通过混合键合提升带宽和能效。

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