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国科微:计划三年内形成200万至800万、算力从低到高的全系列车载AI芯片
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每经 AI 快讯,9 月 23 日,国科微 ( 300672.SZ ) 发布投资者关系活动记录表,公司推出的车载 AI 系列芯片主要应用在前装智能摄像头、行车记录仪、流媒体电子后视镜、电子外后视镜、摄像头监控系统、驾驶员疲劳监测系统、座舱监控系统、前视 ADAS 一体机等产品上,公司 2025 年上半年推出新一代满足 AEC-Q100Grade2 的车载 AI 芯片已回片并点亮,AEC-Q100 的相关验证正在进行中,目前在积极推广。公司将持续研发新的产品,计划三年内形成 200 万至 800 万、算力从低到高的全系列车载 AI 芯片。

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