【CNMO 科技消息】据官方消息，9 月 24 日，高通公司将举行 2025 骁龙峰会首日活动，聚焦新一代旗舰移动平台的发布与移动科技未来展望。上午 9 点，高通公司总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺 · 安蒙将出席直播，带领观众共同探寻 AI 时代下骁龙平台如何解锁全新的移动体验。

本次峰会最受行业关注的焦点，是全新一代旗舰级移动平台——骁龙 8 Elite Gen 5 的正式亮相。作为高通最新的顶级动平台，该平台预计将由小米 16 系列手机首发搭载，并陆续登陆荣耀、iQOO、一加、三星、OPPO、vivo 等主流品牌的高端旗舰机型，成为 2025 年下半年安卓阵营的核心动力。

据此前曝光信息，骁龙 8 Elite Gen 5 将采用台积电 3nm N3P 先进工艺制造，相较前代在晶体管密度上提升约 4%，进一步优化能效表现。CPU 方面，延续自研 Oryon 架构设计，摒弃传统 ARM 公版方案，采用创新的 "2+6" 全大核架构，包含 2 颗主频高达 4.74GHz 的超大核和 6 颗 3.63GHz 的大核，总缓存容量提升至 32MB，显著增强多任务处理与持续性能输出能力。

流出的性能测试数据显示，该芯片在 GeekBench 6 测试中单核成绩有望突破 4000 分，多核得分预计超过 11000 分，安兔兔综合跑分或首次突破 400 万分大关。同时，平台集成 X85 5G 调制解调器，支持高达 10Gbps 的 5G 峰值下载速度。