截至 2025 年 9 月 24 日 09 点 41 分，上证科创板半导体材料设备主题指数强势上涨 3.93%，成分股神工股份上涨 18.12%，盛美上海上涨 9.10%，有研硅上涨 8.90%，京仪装备，沪硅产业等个股跟涨。科创半导体 ETF（588170）上涨 3.80%， 冲击 3 连涨。最新价报 1.42 元。

流动性方面，科创半导体 ETF（588170）盘中换手 7.37%，成交 8323.86 万元。规模方面，科创半导体 ETF（588170）最新规模达 11.13 亿元，创成立以来新高。份额方面，科创半导体 ETF（588170）最新份额达 8.15 亿份，创成立以来新高。从资金净流入方面来看，科创半导体 ETF（588170）近 5 天获得连续资金净流入，最高单日获得 1.36 亿元净流入，合计 " 吸金 "3.74 亿元，日均净流入达 7488.31 万元。

消息面上，盛美上海在互动平台表示，公司于 7 月 28 日宣布对其 UltraCwb 湿法清洗设备进行了重大升级。湿法刻蚀过程中质量传递效率的提高可防止副产物在晶圆微结构内积聚，从而避免二次沉积。这项技术在 500 层以上的 3D NAND，3D DRAM，3D 逻辑器件中有巨大的应用前景。9 月 8 日，公司宣布推出首款 KrF 工艺前道涂胶显影设备 Ultra Lith KrF。首台设备系统已于 2025 年 9 月交付中国头部逻辑晶圆厂客户。

开源证券指出，当前半导体周期或进入上行阶段，具备从 " 预期修复 " 走向 " 景气验证 " 的条件。相较于上一轮由消费电子驱动的周期，本轮叠加了 AI 算力需求，催生对 GPU、HBM、先进封装等核心环节的结构性景气，有望提升行业整体需求天花板及景气斜率。全球半导体行业正处于 " 成长加速期 " 的早中阶段，AI 需求成为核心动能，GPU、HBM 等高端芯片景气持续走高，同时 PC、智能手机与汽车等传统终端温和修复。半导体板块呈现 " 牛长熊短 " 特征，当前或处于新一轮上行阶段起点，在政策支持、技术突破和下游需求共振下，投资主线集中于高确定性的 AI 核心受益环节。

相关 ETF：公开信息显示，科创半导体 ETF（588170）及其联接基金（A 类：024417；C 类：024418）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，囊括科创板中半导体设备（59%）和半导体材料（25%）细分领域的硬科技公司。半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性，受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展。

半导体材料 ETF（562590）及其联接基金（A 类：020356、C 类：020357），指数中半导体设备（59%）、半导体材料（24%）占比靠前，充分聚焦半导体上游。

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