【CNMO 科技消息】9 月 24 日，小米创办人、董事长兼 CEO 雷军发文称：造车和重启造芯，几乎是同时做的决策，把小米前十年攒下的家底全押上了。说实话，" 同时供家里两个孩子上大学 "，压力巨大。

玄戒 O1

据 CNMO 了解，2014 年 10 月，小米成立松果电子，正式开启手机芯片研发之路。2017 年 2 月，小米发布了首款自研 SoC 芯片澎湃 S1，采用 28nm 工艺，搭载于小米 5C 手机。但该款手机市场反响并不如预期。澎湃 S2 因技术瓶颈和供应链问题未继续开发。此后，小米被传出澎湃 S2 流片失败，核心系统级芯片进展一度放缓。

转折发生在 2021 年，小米组建玄戒技术公司，引进高通前高管秦牧云等顶尖人才，重启 SoC 研发。同年推出了自研影像芯片澎湃 C1 和充电管理芯片澎湃 P1。2022 年，又推出了澎湃 G1 电池管理芯片，逐步构建起覆盖手机核心功能的芯片矩阵。截至今年 2025 年 4 月底，玄戒累计研发投入已经超过了 135 亿元人民币。历经四年攻关，玄戒 O1 终于在 2025 年 5 月完成量产。

同样在 2021 年，小米汽车立项，小米汽车有限公司和小米汽车科技有限公司成立。2022 年 4 月，小米汽车总部基地在北京亦庄开工建设，预计年产量达 30 万辆。2023 年，小米汽车研发团队已超 2300 人。2024 年 3 月 28 日，小米首款车型小米 SU7 正式发布。2025 年 6 月 26 日，小米发布首款 SUV 车型小米 YU7。