财联社 9 月 24 日讯（编辑 卞纯）周三公布的最新数据显示，三星电子第二季度在全球高带宽内存（HBM）芯片市场的份额下滑至第三位，而美光科技升至第二位。

根据行业追踪机构 Counterpoint Research 编制的数据，三星电子在 4 月至 6 月期间占据了全球 HBM 芯片市场 17% 的份额，低于美光科技的 21%。

而 SK 海力士以 62% 的市场占有率稳居第一。

HBM 是人工智能 ( AI ) 应用的核心部件，随着这种内存芯片显著提升数据中心的数据处理速度，其需求也迅猛增长。

尽管眼下三星电子的市场份额落后于 SK 海力士和美光科技，但分析师预测，随着其下一代产品 HBM4 全面进入英伟达供应链，其销量将会增长。Counterpoint 预计，三星电子明年在 HBM 市场的份额将超过 30%。

上周有消息称，三星的第五代 12 层 HBM3E 近期刚通过英伟达的资格测试。这也使得三星成为继 SK 海力士和美光科技之后，第三家获得英伟达 HBM3E 认证的供应商。

据悉，三星电子开发的 HBM4 通过提高单元集成密度，与上一代产品相比，其能效提高了 40%，数据处理速度据称可达 11Gbps。上周有消息称，三星计划本月向英伟达大量出货 HBM4 样品，希望尽早获得认证。

HBM 领域的领导者 SK 海力士已完成 HBM4 的开发，并于近期建立了量产体系。如果通过质量测试，预计将被纳入英伟达下一代人工智能 ( AI ) 图形处理器 ( GPU ) Rubin，后者计划于明年年底实现量产。

SK 海力士和三星电子的市场占有率合计接近 80%，这表明韩国企业在 HBM 市场占据了主导地位。

Counterpoint Research 表示，随着今年晚些时候推出先进的第六代 HBM4 芯片，韩国厂商将进一步巩固其在全球市场的地位。

" 从长远来看，SK 海力士和三星将继续主导 HBM 市场，但也需要准备好应对美光和中国竞争对手大举增加供应的局面。" 该研究机构表示。