【CNMO 科技消息】近日，联发科正式推出全新中端移动平台——天玑 7360，进一步丰富其 5G 芯片产品线。该芯片在核心架构上延续了前代天玑 7300 的设计思路，并非完全重新设计，而是一次针对性的性能优化与功能增强。

天玑 7360 采用八核 CPU 架构，内置四颗主频最高达 2.5GHz 的 Arm Cortex-A78 高性能核心，搭配四颗高能效的 Cortex-A55 核心。这一架构在当前同级别芯片中具备较强竞争力，能够满足日常应用与主流游戏的性能需求。

联发科强调，其优势不仅来自硬件设计，更体现在软件层面的深度优化。天玑 7360 搭载了全新的 Adaptive Gaming Technology 3.0（自适应游戏技术 3.0），可在运行大型游戏时动态平衡画质与性能，提升帧率稳定性，同时有效控制功耗，延长电池续航。

影像能力方面，天玑 7360 集成 Imagiq 950 图像信号处理器（ISP），支持高达 2 亿像素的摄像头传感器，并引入多项先进影像技术。包括实时 HDR 视频录制、运动补偿降噪以及更快的实时对焦处理。联发科表示，其 HDR 视频技术可实现超过 50% 的更宽动态范围，相较竞争对手在明暗细节还原上更具优势，有助于提升移动摄影的成像质量。

天玑 7360 的显示与连接性能同样得到强化。其支持 MiraVision 955 技术，可优化 FHD+ 及以上分辨率屏幕的显示效果，支持 10-bit 色深，带来更细腻的色彩过渡与视觉体验。网络方面，芯片支持 5G 三载波聚合（3CC）、VoNR 高清语音通话、Wi-Fi 6E 以及蓝牙 LE Audio，同时支持双链立体声蓝牙和 "Lightning Connect" 快速蓝牙连接技术。