每经 AI 快讯，9 月 24 日，晶盛机电 ( 300316.SZ ) 接受机构调研时表示，受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展，截至 2025 年 6 月 30 日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超 37 亿元（含税）。在半导体集成电路装备领域，公司实现半导体 8-12 英寸大硅片设备的国产化，并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域。在化合物半导体装备领域，公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发，在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术。

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