"9 · 24" 一周年，A 股、港股两市明显收涨。

截至收盘，沪指涨 0.83%，深成指涨 1.8%，创业板指涨 2.28%，科创 50 指数涨 3.49%。全市场共 4458 只个股上涨，88 只个股涨停。虽然不能去年的盛况相比，但也没有辜负股民的期待。

板块中，半导体、存储芯片、光刻机、先进封装板块显著领涨，神工股份、江丰电子、兴福电子 20CM 涨停；电子化学品、BC 电池、光伏设备等板块涨幅显著居前。

才调整没几天的各路成长赛道板块，重新又以大涨的姿态强势回归，再次验证牛市多大涨大跌的特性。

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重磅利好

引爆今天半导体行情的最强导火索，莫过于今日阿里巴巴在杭州举行 2025 云栖大会上的重磅产品亮相，尤其宣布和英伟达在 Physical AI（物理人工智能）领域达成合作。

在大会现场，全面升级的阿里云 AI 基础设施亮相，全面展示了阿里云从底层芯片、超节点服务器、高性能网络、分布式存储、智算集群到人工智能平台、模型训练推理服务的全栈 AI 技术能力。

同时，据介绍，阿里云人工智能平台 PAI 将集成 NVIDIA Isaac Sim、NVIDIA Isaac Lab、NVIDIA Cosmos Physical AI 数据集在内的全套 Physical AI 软件栈，结合阿里云大数据 AI 平台能力，形成覆盖数据预处理、仿真数据生成、模型训练评估、机器人强化学习、仿真测试在内的全链路平台支撑。

阿里巴巴集团 CEO、阿里云智能集团董事长兼 CEO 吴泳铭表示，现通用人工智能（AGI）已是确定性事件，但这只是起点，终极目标是发展出能自我迭代、全面超越人类的超级人工智能（ASI）。"AI 时代，大模型将是下一代操作系统，超级 AI 云是下一代计算机。目前阿里正积极推进 3800 亿的 AI 基础设施建设，阿里云将持续加大投入，迎接超级人工智能时代到来。"

受此利好刺激，阿里巴巴的港股今天大涨 9.16%，股价突破至 174.0 港元。创下 2021 年 8 月以来的历史新高时。

阿里巴巴的这一系列高调动作，足以释放很多重磅信号。

不仅是中国头部大厂的 AI 基础设施的功能和体系已经非常先进和完整，为加速中下游 AI 应用的商业化场景落地打下坚实基础，同时宣布加大投入基础设施，也意味着国内的 AI 基础设施相关产业链，都将因此受益。

尤其是这并非国内阿里一家由此举动，其他大厂为了跟上步伐，同样也会做出同类似的决策。

对于半导体产业链来说，这无疑是非常巨大的增量市场红利。

这好比美国的微软、亚马逊、Meta、谷歌等科技巨头对 AI 投入天量资本开支，让博通、甲骨文等供应商也享受到了史无前例的泼天订单红利。

实际上，近期来，国内的芯片半导体行业就一直频频有利好传来。

多款国产 AI 芯片（或路线图）发布，如将在 2026 年 Q1 推出昇腾 950PR 芯片，2026 年 Q4 推出昇腾 950DT，并在 2027-2028 年各推出一款升级版昇腾芯片，有望巩固芯片国产替代逻辑，带动国产芯片生产需求。

海外方面，利好消息也不少。

台积电近日宣布，2nm 制程价格将上调至少 50%，一方面反映了先进制程需求的强劲，另一方面也为全球半导体产业链带来涨价预期；

全球存储芯片大厂美光科技周二（23 日）也公布了好于预期的 2025 年第四财季（截至 8 月 28 日的三个月）营收和利润，并对当前季度（26 财年第一财季）业绩给出了强劲的指引。

美光在财报会上特别强调，当前半导体芯片（尤其是 HBM 芯片）的供需不平衡预计将加剧。CEO Sanjay Mehrotra 强调了公司在 AI 内存市场的战略定位，他表示：" 未来几年，我们预计将有数万亿美元投资于 AI，其中很大一部分将用于内存领域。"

美光的财报数据和表态，无疑凸显了 AI   发展对存储芯片的巨大需求已经在井喷式爆发。

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业绩开始兑现

9 月以来，半导体及元件（申万二级行业指数）成为本轮大涨行情中最为亮眼的赛道，该板块涨幅远超大盘，不仅打破市场震荡僵局，更展现出国产半导体产业的强劲爆发力。

同时，这轮行情中 " 龙头领涨、全链扩散 " 的特征也十分明显。

一方面，中芯国际、华虹半导体等晶圆制造龙头，以及北方华创、中微公司等设备厂商股价率先启动，创下阶段性新高；

另一方面，行情迅速蔓延至材料（如沪硅产业、安集科技）、设计（如卓胜微、兆易创新）、封装测试（如长电科技、通富微电）等全产业链环节，形成板块性的虹吸效应。

这种全面开花的局面，清晰地表明市场对国产半导体产业的认知，已经从过去的 " 主题炒作 " 转向了基于基本面的 " 价值发现 "。

半导体企业的最新业绩增长数据也表明，国产半导体板块，正从 " 投入期 " 迈向 " 收获期 "。

从基本面看，半导体企业最新业绩数据为行情背书，印证板块从 " 投入期 "   迈向   " 收获期 "。

此前国产半导体企业多处于研发与产能投入阶段，无法在短时间内兑现出业绩，因此市场对它们的估值也相对谨慎，但近年来，随技术突破、产能释放与下游需求增长，越来越多企业进入业绩释放期。从半年报可见，不少企业营收、净利润双增，部分增速超 50%，这既增强投资者信心，也改变了行业估值逻辑。

更关键的是，上市公司 " 合同负债 "   与   " 在手订单 "   数据显示，材料领域，国内晶圆厂为保障供应链安全，加大国产材料采购，相关企业订单充足。一些半导体设备厂商的订单已经排至 2026 年以后，说明未来 1-2 年的营收和业绩都将有稳定保障。

而这也就为市场对于半导体产业企业的估值支撑也有了更多的底气。

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结语

综合来看，2025 年 9 月以来 A 股国产半导体板块的亮眼表现，是政策强力引导、技术实质性突破、业绩拐点显现、估值逻辑重构以及流动性环境友好等多重因素共同作用的必然结果。

对比美股市场中动辄数万亿美元市值的科技巨头，以及大量近年来涌现出的数千亿级芯片半导体产业链相关公司，中国的科技公司的市值规模依旧显得过于渺小，但这也无疑意味着，中国科技股的未来，还有非常巨大的做大做强潜力。（全文完）