【今日热门】

个股层面来看，目前市场赚钱效应依旧集中在科技股方向，而其中的权重标的延续强势上涨结构。如立讯精密、中芯国际、澜起科技、北方华创等个股均于今日续创历史新高。正如此前文章所多次强调的，上述科技权重对于盘面情绪具有较强的带动作用。在核心标的持续向上打开板块高度的过程中，依旧可围绕着相关热点方向寻找个股的补涨机会。

【后市分析】

今日市场震荡走强，三大指数全线收红，深成指与创业板指再创阶段新高。在成功站上 9 月 18 日大量高点后，短线有望重回震荡走高的上涨结构之中。另一方面，短线情绪显著回暖，全市场超 4400 只收涨，逾百股涨停或涨超 10%。美中不足的是，在今日量能不增反减，就目前的量能水平而言是无法支撑起如此多热点共同演绎，后续是否存在足够的增量资金入场仍是关键，若量能维持温和递增态势的话，短线仍具进一步冲高之动能，反之量能若始终无法有效放大，短线大概率仍以震荡为主，届时把握热点间的轮动节奏或是关键。

【明日主题前瞻】

【今日导读】

> 低空经济发展火热，今年来 eVTOL 领域大单频频出现

> 阿里团队发布全新终端 AI 智能体 iFlow CLI

> 台积电 2 纳米制程价格拟提涨至少 50%

> 江波龙：四季度存储市场价格将迎来全面上涨

> 随着 AI、自动驾驶等领域发展，掩膜版行业将迎来技术升级机遇

> 行业会议将召开，机构称 AI 算力需求激增该产业加速成长

【主题详情】

  低空经济发展火热，今年来 eVTOL 领域大单频频出现

近日，沙特阿拉伯的自动化智能科技企业 FrontEnd、机场运营商 Cluster2Airports 与中国空中交通科技企业亿航智能（Ehang）签订谅解备忘录，计划将在沙特全国范围内推出自动驾驶飞行器（AAVs）和空中出租车服务，用于客运和物流。基于该备忘录，自动驾驶飞行器和空中出租车将在沙特从试点示范迈入全面运营阶段。

国内低空经济领域正发展火热。有记者注意到，今年来 eVTOL 领域类似的 " 亿元大单 " 和 " 百架大单 " 频频出现。7 月 23 日，沃兰特航空签下了一笔 500 架 eVTOL（电动垂直起降飞行器）订单，采购金额高达 17.5 亿美元。7 月 16 日，阿联酋企业 Autocraft 与国内 eVTOL 企业时的科技签署采购协议，Autocraft 将采购 350 架时的科技 E20eVTOL，订单金额 10 亿美元。该公司此前 4 月刚与中银金租签署协议，包含 100 架 E20eVTOL 的采购订单。西南证券表示，国家战略聚焦低空经济新赛道，各地相继出台低空经济发展纲领性政策，国资央企密集成立低空经济公司。从应用场景来看，低空物流、低空旅游等应用场景先行，其他领域亦在积极探索过程中。头部 eVTOL 主机厂订单激增，产业链规模化发展态势清晰。

上市公司中，孚能科技向上海时的独家供应配套于其核心机型的第二代半固态 eVTOL 电池。此外，公司半固态电池已获美国头部 eVTOL 客户、小鹏汇天、吉利沃飞、零重力等多家主流 eVTOL 客户认可，能量密度高达 330Wh/kg 的第二代半固态电池于今年量产。当升科技在固态锂电材料技术研发和商业化应用方面走在行业前列。半固态锂电正极材料已批量导入清陶、卫蓝、辉能、赣锋锂电、中汽新能等国内外主流固态电池客户，成功应用在无人机、eVTOL 等低空飞行器以及人形机器人领域。宗申动力航空发动机适用于工业级及以上的无人机和轻型通航飞机，可满足固定翼、旋翼无人机等飞行器的动力需求，并先后取得法国、德国随机适航认证。

  阿里团队发布全新终端 AI 智能体 iFlow CLI

据媒体报道，阿里巴巴心流研究团队正式发布全新终端 AI 智能体 iFlow CLI，面向个人用户永久免费开放。用户可通过自然语言命令在终端上直接执行任务，从而实现从文件整理到复杂工作流程的全面自动化。

据预测，AI Agent 市场正在快速扩张，规模从 2023 年的 37 亿美元增长至 2025 年的 73.8 亿美元，预计到 2032 年将超过 1000 亿美元。长江证券表示，在基础模型能力逐渐收敛的背景下，Agent 投资核心逻辑不断强化。伴随国内模型能力加速迭代、AI 应用货币化开启，持续看好 Agent 商业化及投资机遇。

公司方面，新疆交建子公司中新数科基于铸道大模型为新疆交通领域研发了专有智能体铸道智能体，它是大模型场景应用的人机交互终端，将铸道大模型的强大能力应用于新疆交通领域的各个环节，尤其在高速公路机电运维场景下，铸道智能体正在体现出铸道大模型的优势。伟创电气自主研发的通用 AI AGENT 机器人开发平台取得重大突破，已广泛应用于工业制造质量检测环节，为公司拓展机器人市场提供了强大的技术支持。

  台积电 2 纳米制程价格拟提涨至少 50%

据媒体报道，台积电 2nm 制程价格相比 3nm 至少上涨 50%，而末代 3nmCPU 价格已较前代上涨约 20%。据业界消息，台积电最新 2nm 制程将于本季度开始量产，但由于先进制程资本支出庞大，台积电暂无打折及议价策略。供应链推估，采用 2nm 制程的旗舰芯片单价可能上看 280 美元。

值得关注的是，存储芯片巨头三星、SK 海力士等厂商已率先调涨产品售价，推动半导体通胀加速发酵。浙商证券厉秋迪认为，根据国际电子商情信息，继 6 月之后，TI 在 8 月启动新一波涨价，重点涉及工控类、车载类以及算力相关芯片产品，调价范围涉及几乎所以客户。随着价格压制解除叠加需求持续复苏，国内模拟板块有望迎来拐点。

上市公司中，赛微微电主营业务为模拟芯片的研发和销售。主要产品是电池安全芯片、电池计量芯片、充电管理等其他芯片。杰华特主要从事模拟集成电路的研发与销售，公司的主要产品以 AC-DC 芯片为主，同时在 DC-DC 芯片、线性电源芯片和电池管理芯片上进行持续投入和布局。

  江波龙：四季度存储市场价格将迎来全面上涨

江波龙在投资者关系活动记录表中称，根据 CFM 闪存市场预测，随着 AI 服务器出货规模持续扩大，下半年服务器 NAND 市场备货需求升温，四季度存储市场价格将迎来全面上涨。

七八月后，美光宣布在全球范围内停止移动 NAND 产品的开发，而闪迪则于九月初宣布面对所有渠道和产品上调价格 10% 以上。浙商证券王凌涛认为，AI 需要强大的数据存储和运算能力来支持工作，服务器端，存储器承担着重要的 " 数据基建 " 的角色，端侧领域，AI 手机、AIPC 等终端对于内存和闪存的带宽、响应速度和容量等关键性能均提出更高要求，行业的增量弹性已与过往纯粹体现移动端需求的周期变化完全不同。

上市公司中，江波龙是全球领先的综合性存储模组厂商，全矩阵存储解决方案国内龙头，上半年公司企业级存储业务规模增长明显，企业级存储业务收入达到 6.93 亿元，同比增长 138.66%。联芸科技作为国内少数实现 PCIe5.0 主控芯片量产的厂商，在 SSD 主控领域具备显著技术壁垒，同时 AIoT 芯片业务受益于 5G+AIoT 终端设备的快速增长，未来增长空间广阔。

  随着 AI、自动驾驶等领域发展，掩膜版行业将迎来技术升级机遇

财联社资讯获悉，掩膜版是微电子制造过程中的图形转移母版，是平板显示、半导体、触控、电路板等行业生产制造过程中重要的关键材料。随着 AI、自动驾驶等领域发展，掩膜版行业将迎来技术升级机遇。

半导体掩膜版与光刻机是芯片制造过程中高度协同的核心要素，二者共同构成光刻工艺的技术支柱。作为光刻复制图形的基准和蓝本，掩膜版是连接工业设计和工艺制造的关键，掩膜版的精度和质量水平会直接影响最终下游制品的优品率。根据多方机构预测需求综合研判，预计 2025 年国内半导体掩膜版市场规模在约为 187 亿人民币，其中晶圆制造用掩膜版预计为 100 亿元人民币，封装用掩膜版预计为 26 亿元人民币，其他器件用掩膜版为 61 亿元人民币。目前国内厂商掩膜版营收体量整体来说相对较低，各厂商正处于技术持续升级、新高端产能即将陆续释放、半导体掩膜版渗透率由 1 走向 N 的阶段。

上市公司中，清溢光电半导体芯片掩膜版技术方面，公司已成功实现 180nm 工艺节点半导体芯片掩膜版的量产，并完成了 150nm 工艺节点掩膜版的小规模量产。路维光电表示，公司在二季度下游需求旺盛，生产接近满载。公司正加快在平板显示掩膜版以及半导体掩膜版的投资节奏，多个扩产项目有条不紊推进。此外，公司计划进一步布局 14nm 半导体掩膜版的研发规划，以实现技术突破。冠石科技深耕显示与半导体行业，现已成功推出信号连接器、功能性器件、偏光片、液晶面板、半导体光掩膜版等多类项目。

  行业会议将召开，机构称 AI 算力需求激增该产业加速成长

2025 先进封装及高算力热管理大会将于 9 月 25-26 日在苏州开幕。

方正证券研报指出，在摩尔定律放缓和我国先进制程技术受限的现状下，先进封装成为国产算力芯片突破性能瓶颈的重要方向。华创证券表示，AI 算力需求激增，先进封装产业加速成长。AI 服务器、智能汽车等高算力场景加速发展，带动先进封装市场扩容，Chiplet、2.5D/3D 等高集成封装需求持续放量。半导体产业链国产替代进展加速，国产平台厂商迎来窗口期。

上市公司中，通富微电大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能，积极布局 Chiplet、2D+ 等顶尖封装技术；并已从富士通、卡西欧、AMD 获得技术许可，目前在槟城建设 Bumping、EFB 等生产线。2024 年，公司倒装焊等先进封装已大规模产业化，倒装焊等先进封装收入占比约 70%。甬矽电子二期 "Bumping+CP+FC+FT" 的一站式封测能力已经形成，晶圆级封测产品的营收持续快速增长；2.5D 封装于 2024 年四季度完成通线，目前正与客户进行产品验证。随着大客户不断导入产品，公司先进封装产品线的稼动率呈现逐步提高的趋势。