科创板日报 09-24
英国领先的惯性聚变公司First Light Fusion提出新的高增益聚变路径
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▌ OpenAI、甲骨文和软银宣布在美新建五处 AI 数据中心以建设星际之门项目

9 月 23 日,OpenAI 与 Oracle、软银(SB Energy)宣布将分别在德州、俄亥俄州、新墨西哥州以及美国中西部一处待公布地点新建 5 个星际之门(Stargate)项目的数据中心。连同德州阿比林旗舰园区与与 CoreWeave 的在建项目,星际之门项目规划总算力接近 7GW,未来三年累计投资将超 4000 亿美元,预计带来 2.5 万个现场岗位;其中 3 个由 Oracle 主导、2 个由软银主导。计划旨在为下一代 AI 模型提供主权化的本地算力与更高能效的数据中心基础设施。

▌ ITIF 发布拉美地区创新竞争力指数 2.0(LASICI)

美国信息技术与创新基金会(ITIF)9 月 22 日披露了拉丁美洲地区创新竞争力指数(LASICI)的 2.0 版本,根据 13 个常用指标对阿根廷、巴西、智利、哥伦比亚、墨西哥、秘鲁和美国的 200 多个地区的创新竞争力进行排名。报告对这些地区的创新绩效进行了比较评估,指出美国占据前 28 名,其中马萨诸塞州、加利福尼亚州和华盛顿州位居前三名;而拉丁美洲得分最高的地区往往是制造业强国,如哥伦比亚的博亚卡和考卡,以及墨西哥城等主要地区。

▌密歇根大学团队开发基于物理建模算法使核微反应堆能够自主调节功率

密歇根大学团队主导提出了一套基于模型预测控制的物理建模算法,用于高温气冷式微型堆的自主功率调节(load following);通过优化环绕堆芯的控制鼓转角,在 20%/min 升降功率工况下能将输出误差控制在 0.234% 内。研究指出该控制策略不依赖 AI、可解释性强,适用于偏远地区电网、军用前沿基地与船舶等场景的部署。

▌维也纳理工大学开发新的晶体管设计为控制和读取量子芯片提供优势

维也纳理工大学等团队发表成果:首次在硅锗(SiGe)晶体管中采用 " 调制受主掺杂(MAD)" 方法,不再向半导体本体掺杂,而是给氧化层掺杂,使其电性远程耦合进晶体,从而在纳米尺度下避免随机掺杂波动并改善低温性能。测试显示实现了大于 4000 倍的导电性提升以及更低能耗;因掺杂效应在极低温仍有效,适合与近绝对零度运行的量子比特紧耦合。研究也丰富了读取和控制量子芯片的基础。

▌欧盟与世卫组织指出孕期对乙酰氨基酚与自闭症无关

欧盟药品管理局(EMA)与英国药品与医疗产品监管局(MHRA)9 月 22-23 日纷纷反驳特朗普言论,强调现有证据未发现孕期使用对乙酰氨基酚(paracetamol/Tylenol)与自闭症存在关联,建议在需要时以最低有效剂量、最短时间使用。世界卫生组织(WHO)亦称相关证据 " 不一致 ",不应草率下结论。多国学者并引用瑞典约 250 万例妊娠的大型研究,未见因果联系。上述系针对美国总统特朗普 9 月 23 日声称该药与自闭症相关言论的回应。

▌ GTIPA 指出适度放松监管可释放创新与生产率

全球贸易与创新政策联盟(GTIPA)发布报告称,全球多国长期出现 " 监管堆积 ",规则层层叠加却少有系统复盘,抬高合规成本并抑制中小企业与初创的创新活力。报告主张将以创新为导向的评估纳入规则制定流程,并指出放松监管可在农业(无人机与物联网合规简化)、能源(电力市场化与储能 / 智能电网引入)、金融(促进合规创新)、电信与数字基础设施(提升竞争与投资)、交通等多领域释放红利。

▌英国领先的惯性聚变公司 First Light Fusion 提出新的高增益聚变路径

英国聚变公司 First Light Fusion 提出 " 低功率汇聚 + 快速激发(FLARE)" 的新聚变方案:先以低至中等能量对圆柱形靶丸进行受控压缩,再用短脉冲激光或脉冲功率进行快速点火,从而降低损耗、提升约束并实现快速点火。反应堆设计采用液态锂池(内嵌惰性气体形成动态结构)吸收中子、增殖氚、捕获热量并保护壁面,减少复杂固体结构需求。研究计划在现有设施上逐项建模与原型化,后续将推进首座示范堆验证。

▌瑞士初创公司 Mondaic 受 NASA 火星探测的技术启发开发裂纹探测器

苏黎世联邦理工学院(ETH)衍生公司 Mondaic 将最初用于解析 NASA 火星探测任务的波物理建模与反演软件迁移到地球场景,对桥梁、管道、航空复合材料等发射超声 / 弹性波并布设传感器,结合目标结构的数字孪生,开发了面向裂纹、空洞与水渗等隐患的探测器。其核心在于把行星内部成像的波动反演技术,工程化为面向地球基础设施的检测工具。

▌微软开发芯片内微流体冷却系统突破 AI 算力散热瓶颈

微软宣布成功测试微流体冷却系统,通过在硅片背面蚀刻微通道,让冷却液直达芯片热点,并借助 AI 算法精确调节冷却剂流动。实验显示,其散热效率比冷板高出三倍,可降低芯片最高温升 65%,提升能效并降低运营成本。该技术有望支持更高功率密度设计、提高数据中心服务器密度,并为 3D 芯片架构等未来设计铺路。微软计划将其应用于下一代自研 Cobalt 与 Maia 芯片及云数据中心,推动 AI 计算可持续发展。

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