快科技 9 月 25 日消息，今日，高通在第十届骁龙技术峰会上，正式发布第五代骁龙 8 至尊版旗舰移动平台。

据媒体报道，高通高级副总裁、手机、计算和 XR 业务总经理卡图赞在介绍新处理器性能时强调，高通绝不会通过在低温环境中运行设备，来人为虚假提高跑分成绩。

卡图赞是意在强调他们的跑分测试是在标准、公平的条件下进行的，以确保成绩的真实性和可靠性。

他此言被认为是回应部分厂商通过极端手段优化跑分的行为——低温虽能暂时降低芯片温度、提升性能并获取更高分数，但并不能真实反映设备在日常使用环境下的性能表现。

据了解，第五代骁龙 8 至尊版采用台积电第三代 3nm N3P 制造工艺，延续 2+6 核心架构，包括主频高达 4.6GHz 的两个超级内核、主频 3.62GHz 的六个性能内核。

相比前代产品，CPU 性能提升 20%，能效提升 35%，整体功耗降低 16%。