36 氪获悉，中金公司发布研究报告称，Rubin 芯片功耗持续通胀，液冷技术方案有望再迎升级。英伟达下一代芯片 Rubin/Rubin ultra 芯片功耗或从 GB300 1400W 提升到 2000W 以上。近期中国台湾经济日报报道，英伟达在推动供应链进行微通道水冷板开发、使得微通道冷板应用预期增强，推动 AIDC 液冷通胀逻辑再强化。看好新方案的切换过程中，供应链的格局或产生变化，带来国产液冷链配套的机会，相关的产业链公司，包括传统 VC 厂商、液冷模组厂商、散热器厂商以及 3D 打印厂商有望受益。