快科技 9 月 25 日消息，近日，台积电公布了其下一代 A14（1.4nm）工艺的最新进展，称其进展顺利，良率表现优于预期。

除了良率，A14 工艺在性能和能效方面相较于 N2 工艺有着显著的提升，具体来说，A14 性能比 N2 快 15%，功耗降低了 30%。

台积电计划在 A14 工艺中采用第二代 GAAFET 纳米片晶体管和全新的 NanoFlex Pro 标准单元架构，这些技术的应用将使芯片密度比 N2 工艺提升高达 20%。

这意味着在相同的芯片面积上，可以容纳更多的晶体管，从而实现更高的计算能力和更低的功耗。

目前，台积电预计 A14 工艺将在 2028 年进入量产阶段，苹果、英伟达和 AMD 等大客户也将采用这一新工艺，A14 有望在未来几年内成为推动消费电子产品性能提升的关键力量。