钛媒体 App 9 月 25 日消息，高通正式发布第五代骁龙 8 至尊版芯片，采用台积电 N3P 3nm 工艺制造，首次在移动芯片中引入基于 Arm SME 扩展的硬件 AI 加速功能，延续 2+6 核心架构，相比前代产品，CPU 性能提升 20%，能效提升 35%，整体功耗降低 16%，今晚发布的小米 17 系列将全球首发第五代骁龙 8 至尊版。（广角观察）