如今的计算卡在提供足够给力算力的同时，功耗也是节节攀升，有厂商估计下一代 GPU 的功耗甚至可以突破 1000W，如此高的功耗也给散热提出了更大的挑战，对此有厂商也不断地研究全新的散热方式，希望能够让这些 GPU 时刻处于冷静。例如微软就推出了芯片级的液冷散热技术，冷却效果是原来的三倍，可以将 GPU 的温度骤降，以满足超高功耗 GPU 的稳定运行。

微软表示全新的散热技术可以在芯片背面蚀刻微小的通道，然后借助这些微小的通道来带走芯片的热量，相比较传统的散热方式，这种芯片级的散热方式可以让散热性能提升 3 倍，从而让芯片的温度降低 65%，除此之外微软还表示将会借助 AI 来跟踪和定位芯片的热点，从而最高精度地实现芯片的散热。

当然虽然微软提出了相关的方案，并且散热效果也很给力，但是想要正式商用还有很长的一段路，例如需要首先解决冷却液的漏液问题，毕竟这次散热已经进入到了芯片表面，如果出现漏液，很有可能直接报废几千乃至上万的芯片。另外微软也需要寻找一款合适的冷却液来从事冷却工作。

微软未来还将与其他厂商一起合作将这种散热方案正式商用化，毕竟如今 AI 年代，大家对于高算力芯片的需求达到了前所未有的程度，像是数据中心或者 AI 超算中心也正需要下一代散热来确保芯片的稳定且安静地运行。