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" 高通前两年就一直在讲端侧 AI 的落地，现在很高兴能够看到中国和美国的大佬、科技企业都在重视 AI 的落地。" 在 2025 骁龙峰会上，高通公司中国区董事长孟樸对作者说道。

今年是骁龙峰会的十周年，同时也是高通公司成立的四十周年以及高通迈入中国市场的三十周年，除了常规的旗舰处理器发布之外，高通进一步指出端侧 AI 的重要性和未来发展。还特地设立了中国分会场，并拉来运营商、手机企业、软件企业以及宇树科技等热门 AI 公司站台。

值得一提的是，为了迎合中国观众的时间，高通公司 CEO 安蒙的演讲时间也调整到了北京时间上午九点。在与孟樸的交流中，他也多次提到中国合作伙伴的重要性，并强调不和客户竞争，" 一个长期主义的公司，要坚持技术创新，客户不成功我们也不会成功。"

更强的移动端处理器，小米、荣耀、一加齐站台

通常情况下，每年的四季度会是智能旗舰手机迭代的时间点，但决定这个时间的，不是终端品牌，而是上游芯片厂商。今年，高通再一次将这个时间点提前，在 9 月便推出新一代移动终端处理器——第五代骁龙 8 至尊版。

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可能很多人已经发现，今年骁龙旗舰的名字又变了，去年是 " 骁龙 8 至尊版 "，今年直接到了 " 第五代 "，难不成命名上向小米 " 看齐 "？对此，高通相关负责人解释称，第五代骁龙 8 至尊版代表着骁龙 8 系旗舰移动平台的第五代产品，命名体系融合了对多重因素的考量，包括性能表现、发布时间以及每个平台在整个产品组合中的定位，这只是产品路线图中一个前所未有的节点。

具体来看，第五代骁龙 8 至尊版芯片采用台积电 N3P 3nm 工艺制造，首次在移动芯片中引入基于 Arm SME 扩展的硬件 AI 加速功能，延续 2+6 核心架构，相比前代产品，第三代 Qualcomm Oryon CPU 性能提升 20%，能效提升 35%，整体功耗降低 16%，全新架构的高通 Adreno GPU，图形性能提升 23%。第五代骁龙 8 则是骁龙正代 8 系芯片时隔一年的回归，也是采用第三代 3nm 工艺设计，定制化全新 Oryon CPU 架构，从规格到能力看齐至尊版。

需要指出的是，由于今年的骁龙峰会在中国开设了分会场，小米、荣耀、一加等国产手机品牌也是来到现场，展示了与高通合作下在游戏性能、AI、影像的进展，也纷纷推介了即将要发布的新机。据了解，小米 17 系列将全球首发第五代骁龙 8 至尊版，并在今晚正式发布。后续，荣耀、一加、iQOO 等品牌也会在十月发布相应旗舰新品。

除了手机端芯片外，高通还更新了 PC 端的芯片产品，包括高通技术公司今日宣布推出骁龙 X 系列产品组合中的全新一代顶级平台，骁龙 X2 Elite Extreme 和骁龙 X2 Elite。

其中，骁龙 X2 Elite Extreme 号称集成面向笔记本电脑的全球最快 NPU，提供高达 80TOPS 的 AI 处理能力，集成第三代 Qualcomm Oryon CPU，在相同功耗下 CPU 性能领先竞品 75%。骁龙 X2 Elite 相比前代平台，在相同功耗下性能提升达 31%，达到相同性能所需功耗降低 43%，搭载骁龙 X2 Elite 的终端预计将于 2026 年上半年上市。

AI 智能体时代到来，张亚勤、王兴兴大谈 AI 落地

相比较过去的常规升级，作者注意到，高通在移动端的 AI 性能也得到了较大的提升。高通 Hexagon NPU 性能提升 37%，内置的异构 AI 引擎，算力与能效同步提升，可以在本地毫秒级处理最复杂的生成式 AI 任务。

在现场，高通联合手机以及软件等合作伙伴展示了在端侧 AI 的最新应用和进展。其中，荣耀产品线总裁方飞演示了在搭载高通芯片平台后的 AI 智能体体验，并直言 " 智能体将走入通用 Agent 元年 "。

孟樸透露，" 高通早在多年前就开始提倡端侧 AI 的重要性，并一直在联合下游品牌一同推进 AI 的落地，未来所有的产品都会需要用 AI 重新做一遍。"

高通公司中国区董事长孟樸

2011 年骁龙峰会，高通分享了 " 边缘计算将是 AI 未来的核心 " 的看法，开始了相应布局。2022 年，高通首次展示了 AI 如何赋能实时体验，包括语义分割和始终感知能力，摄像头开始通过 AI 理解能力支持多模态输入。2023 年，高通提出 "AI 是新的 UI" 的观点，同年基于手机端运行 Stable Diffusion 大模型不到一秒就在本地生成图像。2024 年，高通演示了多模态助手，以及在安卓手机上率先运行的多模态大模型，展示了跨视频、音频和文本的 AI 体验。

放眼未来技术演进方向，安蒙指出，六大趋势正在驱动 AI 未来的发展—— AI 是新的 UI（用户界面），从以智能手机为中心转向以智能体为中心，计算架构迎来变革，模型混合化发展，边缘数据相关性增强，迈向未来感知网络。

" 高通的目标是助力开创 AI 的未来，让 AI 无处不在，让每位用户在多品类终端上体验到协同运行的联网系统所提供的个性化 UI。"

高通公司 CEO 安蒙 作者拍摄

中国工程院外籍院士、清华大学讲席教授、清华大学智能产业研究院（AIR）院长张亚勤表示了对安蒙所提出的 "AI 将成为新的 UI（用户界面）" 的认同。

他认为，" 大模型将在云端不断发展，与此同时，AI 走向边缘、向边缘智能落地已经成为大的趋势。个性化正在推动技术架构的变化，包括更智能、更低功耗、更快速度的芯片，以及记忆系统的进步。互联网将发展成为智能体网络，这需要云端乃至边缘侧智能海量计算和连接的支撑，也带来了技术创新和产业协作的巨大空间。"

不过，终端侧 AI 的落地，需要算法、硬件、应用场景的深度协同，是一件复杂的工程，对网络也提出了更高的要求。安蒙表示，高通早已开始 6G 研发，正在为 6G 部署进行准备，预计 6G 预商用终端最早将于 2028 年推出。在峰会上，高通还联合 GTI、中国电信、中国移动、中国联通、小米、荣耀、立讯精密和面壁智能等开启 "AI 加速计划 "。

另外，AI 除了在手机、PC 等传统终端加速应用外，具身智能的快速发展也对芯片提出了更高的要求。宇树科技创始人、CEO 兼 CTO 王兴兴认为，通信连接的创新对人形机器人的发展至关重要，而机器人本身的移动性和空间限制，决定了其对芯片算力和功耗控制具有独特的更加严苛的要求；无论是通用 AI 模型，还是芯片、通信协议、通信架构等，具身智能的未来需要产业更开放的合作和共同创新，以推动行业加速发展到下一个阶段。

" 我们团队在今年上半年已基本实现去年的规划目标，让机器人能够理解复杂指令并做出丝滑流畅的动作。最快明年底，人形机器人可以理解人类指令做任何动作，即便是在没见过的场景。"

孟樸告诉作者，高通早在 2021 年的进博会上就已经展示了具身智能的相关应用。至于会不会像手机、PC 那样，单独为具身智能终端开发新的芯片，孟樸则认为，任何一个新的终端品类出现的时候，最初的解题思路一定是在现有的主流芯片基础上，可能做一些小的改动就可以适配，硬件不一定要有大的改动。

" 高通的一个优势就是我们在我们手机里面所做的技术和解决方案，能够扩展到其它的终端品类。很多终端需求都有共性，不会说为了一个新的品类，为了开发新的芯片而开发，而是要看它在具体的应用上，有没有一些特殊的需求。"

变局之下，永远不和客户竞争

从 3G 到 5G，骁龙平台不断发展，从旗舰手机到大众市场，形成了完整的产品组合。日前，高通还推出跃龙品牌，面向行业应用。值得注意的是，作为移动终端处理器的头部品牌，高通在峰会上一直在频繁提到合作伙伴，并不断强调客户的第一性。现场，作者也看到了通信、手机等多产业终端企业的站台。

不过，在当前的变局之下，高通的合作伙伴有的也悄然变成了对手，比如苹果、小米，都在加速布局自研芯片。对此，高通并没有表现出过多的担心，孟樸指出，一方面，全球的手机生态中，除了 iOS，还有安卓的厂商，我们希望与安卓的厂商更多地加强合作。另一方面，高通的业务并不完全集中在手机领域，在汽车、IoT、XR、PC 等领域，都已经开始进行多元化的部署。所以，相信从公司层面上，有具体的战略来应对这些变动。

其实，早在小米之前，三星旗下也有自研的芯片，但也一直在使用高通的芯片。据了解，大多数年份，高通在三星的旗舰机型里大概占有 75% 的市场份额。有时可能由于工厂或自研芯片的问题，三星会全部采用高通的产品。

" 我们跟合作伙伴的关系，首先还是要保持合作。因为即使没有自研芯片，在商用芯片领域我们也有很多竞争者。所以，如何找到对客户有价值的方案，为他们提供好的技术和服务，这是我们所要关注的问题。"

另外，从高通多位高管的发言中也能够看出，合作是比竞争更重要的事情。近两年，高通的朋友圈也越来越大，以前主要是支持手机厂商客户，现在汽车领域在业务中的占比也越来越高，还包括 XR 等新兴产业。

" 高通是一个长期主义公司，我们要专注做技术创新，永远不跟自己的客户竞争，客户不成功我们也不会成功。我认为我们的方向不会有很大的变化，仍然会以客户为中心做一些与时俱进的调整。" 孟樸说道。（本文首发于钛媒体 APP，作者｜杜志强，编辑｜钟毅）