证券之星消息，美联新材 ( 300586 ) 09 月 25 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：美光近日宣布 HBM4 实现技术重大突破，将在 2026 年推出。巧合的是，公司 919 交流会曾提及 EX 新材料已通过 HBM 堆叠封装工艺验证。请问：公司 EX 新材是否与美光 HBM 有关联，已进入其供应链吗？

美联新材董秘：您好！公司 EX 产品可用于制造高端芯片封装载板，目前暂时未与美光公司达成合作意向。感谢您的关注！

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