来源：猎云网

近日，至讯创新科技（无锡）有限公司（简称：至讯创新）宣布完成超亿元 A+ 轮融资，由成都科创投领投，君信资本跟投 , 择遇投资和毅达资本持续加码。

公开信息显示，至讯创新创立于 2021 年，公司核心团队由国家重点人才计划引进专家和归国博士领军，成员来源于全球知名半导体企业以及在国内有存储芯片 10 年以上研发经验人员。公司自主品牌 UNIM 至讯创新存储器系列产品，定位于消费电子，IOT，监控，网络设备等广泛的应用领域。

今年 1 月，公司才刚完成亿元级 A 轮融资，由上海玖见，Integrated Silicon Solution, Inc. 和择遇投资共同参与，旨在进一步推动公司在 AI 存储芯片领域的技术创新和市场扩张。

目前，至讯创新已量产了从 512Mb 到 4Gb SLC NAND 闪存系列，涵盖了从消费电子、IoT、监控、工控到汽车电子等应用领域对系统代码和用户数据的存储需求。至讯创新基于业界最先进的二维闪存工艺制程技术，给用户提供了极具成本优势又兼顾可靠性需求的存储方案。

对于本轮融资，至讯创新联合创始人兼董事长汤强博士表示：" 至讯创新已通过 256Mb~8Gb SLC NAND 全系列产品量产与多领域出货，验证了自身的技术实力与市场响应能力，同时在 AI 存储场景的应用探索中积累了宝贵经验。未来，我们将持续加大研发投入，专注于存储芯片技术创新与 AI 存储融合发展，推动行业技术进步。"

至讯创新联合创始人兼 CEO 龚翊也指出："A+ 轮融资的成功，标志着至讯创新在存储芯片领域又迈出了坚实的一步。目前公司 SLC NAND 闪存产品已实现大规模出货，在消费、工业、汽车等领域积累了众多优质客户。接下来，我们将加速推进 MLC 产品的量产进程、以及 AI 存储技术研发，进一步扩大产品的市场覆盖范围。"