快科技 9 月 25 日消息，"2025 骁龙峰会 · 中国 " 主题演讲今日举行，在会上，高通公司首席运营官兼首席财务官 Akash Palkhiwala 以及高通公司中国区董事长孟樸分别致辞，两人均提到了高通在中国的企业业务。

Akash Palkhiwala 指出，自 2023 年起，仅在过去两年半的时间，高通就与众多中国汽车品牌合作推出了 210 多款车型。

他表示这种合作是双向的：高通从中国市场汲取经验，与中国合作伙伴共创价值，并以此推动全球创新。

正因为深度参与中国市场，从中获取宝贵经验，才使高通在全球范围内具备强大的竞争力，" 我们在更紧凑产品周期、功能创新等方面不断汲取经验，并将这些应用于全球业务中。"

孟樸表示，高通与中国汽车伙伴一起，打造 " 车轮上的智能终端 "。

依托强大的性能和融合创新，高通系统级解决方案 " 骁龙数字底盘 "，在过去三年里，已经支持众多中国汽车品牌，推出 210 多款车型。

并且从 2023 年开始，连续三年在中国举办汽车技术与合作峰会，吸引了五千多位伙伴参会，展示了五百多项技术与产品。

高通官方数据显示，全球超过 3.5 亿辆汽车已采用骁龙数字底盘解决方案，该方案覆盖四大核心领域，包括数字座舱、智能驾驶、车路协同以及中央计算架构。

数字座舱：全球 70% 以上的智能座舱芯片市场由高通占据，2025 年 1-4 月市占率达 76%；

智能驾驶：Snapdragon Ride 平台已支持全球 20 余家车企的新一代车型，中国市场超 30 家品牌采用该方案实现 L2+ 级辅助驾驶；

车路协同：骁龙汽车智联平台集成 5G、C-V2X 等通信技术，支持车辆与云端、基础设施实时交互，提升交通效率和安全性；

中央计算架构：骁龙汽车平台至尊版（如 8797 芯片）通过单颗 SoC 实现舱驾融合，推动汽车电子架构向集中式演进。