（全球 TMT2025 年 9 月 25 日讯）9 月 24 日 -25 日，2025 骁龙峰会 · 中国在北京举行。作为高通长期战略合作伙伴，荣耀终端股份有限公司产品线总裁方飞受邀出席并发表合作祝贺，回顾了荣耀与高通在 AI 领域的创新成果，明确未来双方将进一步合作，同时也正式宣布即将推出的荣耀 Magic8 系列和荣耀 MagicPad3 Pro 将首批搭载第五代骁龙 8 至尊版移动平台。

为了让智能体更好的在端侧进行部署，荣耀和高通一起联合研发了高效能端侧 AI 模型方案：率先在 Andriod 落地端侧低 bit 量化技术，借助全新 Qualcomm Hexagon NPU，相比前代荣耀终端带来模型存储空间节省 30%，模型推理速度提升 15%，模型推理功耗下降 20%；新一代的向量化检索技术，通过将文本、图像、视频等数据编码为稠密向量，构建语义层面的高效索引，实现毫秒级相似度匹配，能够让检索性能最多提升 400%。

荣耀行业首发了智能体驱动的 AI 追色，用户可实现 " 一句话检索目标图片，一句话完成对目标效果的关键色提取，一句话完成对目标图片的精准追色 "，大幅降低了图像处理的操作门槛。此外，方飞在现场还宣布，搭载全新 YOYO 智能体的荣耀 MagicOS 10 已正式通过中国信通院的权威认证，其 AI 智能服务能力水平达到 "L3 级卓越型 "，将于 10 月发布的荣耀 Magic8 系列会首发搭载荣耀 MagicOS 10 的 AI 大模型能力。除了荣耀 Magic8 系列外，现场方飞还宣布荣耀 MagicPad3 Pro 也将首批搭载第五代骁龙 8 至尊版移动平台。