【至讯创新完成超亿元 A+ 轮融资】《科创板日报》25 日讯，近日，存储芯片设计企业至讯创新科技（无锡）有限公司完成超亿元 A+ 轮融资，本轮由成都科创投领投，君信资本、择遇投资、毅达资本跟投。至讯创新成立于 2021 年，位于无锡高新区，专注于中小容量存储芯片的设计研发与创新应用，拥有自主品牌 UNIM 系列存储产品，应用于消费电子、物联网、网络通信、智能安防、工业控制及车载电子等领域，已完成 256Mb 到 8Gb SLC NAND 闪存全容量点布局并实现量产。公司此前 A 轮获择遇投资等机构投资。根据财联社创投通—执中数据，以 2025 年 9 月为预测基准时间，后续 2 年的融资预测概率为 91.66%。